电镀装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111621835A(43)申请公布日2020.09.04(21)申请号202010579637.6C25D7/00(2006.01)(22)申请日2020.06.23C25D5/48(2006.01)C25D21/14(2006.01)(71)申请人重庆方正高密电子有限公司C25D21/18(2006.01)地址401332重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园申请人北大方正集团有限公司电子科技大学(72)发明人黄云钟曹磊磊何为陈苑明(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人李小波刘芳(51)Int.Cl.C25D17/00(2006.01)C25D17/02(2006.01)C25D5/08(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图6页(54)发明名称电镀装置(57)摘要本发明涉及PCB板生产技术，尤其涉及一种电镀装置。本发明提供的电镀装置包括槽体，其包括药水槽与清洗槽，药水槽与清洗槽沿工件的运动方向顺次设置，药水槽用于存储电镀用的药水；清洗装置，其包括设于清洗槽的多个清洗喷头，清洗喷头用于对经过药水槽处理的工件进行清洗。本发明提供的电镀装置，工件在清洗槽内由清洗喷头进行冲洗，从而将粘附在工件表面的药水冲掉，使得工件在下游使用刮水片进行刮水的时候，刮水片不会接触到残留在工件表面的药水，由此，一方面刮水片不会因为与药水溶液接触产生老化，另一方面刮水片表面不会产生结晶将工件表面的镀层刮花。CN111621835ACN111621835A权利要求书1/1页1.一种电镀装置，其特征在于，包括：槽体，包括药水槽与清洗槽，所述药水槽与所述清洗槽沿工件的运动方向顺次设置，所述药水槽用于存储电镀用的药水；清洗装置，包括设于所述清洗槽的多个清洗喷头，所述清洗喷头用于对经过所述药水槽处理的工件进行清洗。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述清洗喷头设于所述清洗槽的上方，并且所述清洗喷头向下喷射清洗液。3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述清洗喷头设于所述清洗槽内，并且至少有两个所述清洗喷头被配置成向彼此的方向喷射清洗液。4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，两个往相反方向喷射清洗液的所述清洗喷头对称或者交错设置于所述运动方向的两侧。5.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述运动方向的每一侧均设置有线性布置或者阵列式布置的多个所述清洗喷头。6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述清洗喷头的横截面为圆形或者长条形。7.根据权利要求1-6任一项所述的电镀装置，其特征在于，还包括水箱，所述水箱侧壁与槽体侧壁紧固连接，所述水箱与清洗喷头通过进水管连接。8.根据权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，所述进水管设置有调节阀门，所述调节阀门用于调节所述进水管的流量。9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，还包括传感器，所述调节阀门响应于所述传感器感测到的所述工件的距离，控制所述进水管的流量。10.根据权利要求1-6任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述清洗槽的下游设置有橡胶制成的刮水片。2CN111621835A说明书1/7页电镀装置技术领域[0001]本发明实施例涉及PCB板生产技术，尤其涉及一种电镀装置。背景技术[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程，其提高了材料耐磨性、导电性以及美观性，电镀技术被广泛应用到PCB板的生产中。[0003]现有的PCB板电镀设备中，为了防止药水污染，在电镀设备中设置有橡胶制成的刮水片，PCB板完成电镀工序后，从刮水片处经过进入下一工位，利用刮水片将PCB板面残留的药水溶液刮下来。[0004]然而刮水片与药水接触时间长后容易发生老化，且药水容易在刮水片表面结晶，使得刮水片将PCB板表面的镀层刮花。发明内容[0005]为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有技术中利用刮水片刮下PCB板面残留的药水溶液，药水容易加快刮水片的老化并且药水容易在PCB板面结晶使得刮水片将PCB板表面的镀层刮花的问题。[0006]根据本发明实施例的一方面，提供一种电镀装置，其包括：[0007]槽体，包括药水槽与清洗槽，所述药水槽与所述清洗槽沿工件的运动方向顺次设置，所述药水槽用于存储电镀用的药水；[0008]清洗装置，包括设于所述清洗槽的多个清洗喷头，所述清洗喷头用于对经过所述药水槽处理的工件进行清洗。[0009]在一种可选的实现方式中，所述清洗喷头设于所述清洗槽的上方，并且所述清洗喷头向下喷射清洗液。[0010]在一种可选的实现方式中，所述清洗喷头设于所述清洗槽内，并且至少有两个所述清洗喷头被配置成向彼此的方向喷射清洗液。[0011]在一