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LED封装结构及其封装方法.pdf
2023-11-22
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LED封装结构及其封装方法.pdf
本发明涉及公开了一种LED封装结构及其封装方法，为解决现有LED封装中仅靠底面吃锡的问题，本发明中，在向通孔(1)内装填填充物(6)时，并不装填满通孔(1)，而是在通孔(1)内自引脚(5)下表面起保留一段未装填填充物(6)的空孔结构；在切割形成单个LED灯珠之后，两侧镀铜层的下部是裸露状态，这部分镀铜层与下表面的引脚连通，可形成“L”型的LED引脚，从而在后续使用中焊接时可以靠底面和侧面共同吃锡，与现有技术中仅靠底面吃锡的结构相比，增加了侧面的吃锡面积，从而可降低虚焊率。
2023-11-22
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一种LED封装结构及其封装方法.pdf
本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法；LED封装结构，包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板；固焊功能区与引脚电性连接；LED芯片与固焊功能区电性连接；PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔的内表面设有金属层；引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；第二通孔内装填满导电金属；固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构，增大了焊接时的吃锡面积，提
2023-11-20
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一种LED封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，本发明的密封树脂直接从所述LED芯片的背光面进行密封所述LED芯片和焊球，使得LED芯片底部也被密封树脂完全填充，不会留有空隙，并且利用弹性围坝的弹性，使得焊球的高度变大，焊球的纵宽比变大。本发明的制造方法简单易行，成本也较低。
2023-11-13
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一种LED封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，其将LED芯片倒扣入密封树脂内，使得LED芯片底部也被密封树脂完全填充，不会留有空隙，并且利用弹性围坝的弹性，使得焊球的高度变大，焊球的纵宽比变大。本发明的制造方法简单易行，成本也较低。
2023-11-13
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一种微型LED封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供了一种微型LED封装结构及其封装方法，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片电极侧分别设置于两个芯片电极表面的刚性支撑层，且刚性支撑层朝向除两个芯片电极间间隙方向的其他任意方向延伸；于刚性支撑层表面匹配设置的焊接金属层；及于倒装LED芯片及刚性支撑层表面设置的透镜。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。
2023-06-01
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