LED灯封装结构.pdf
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相关资料
LED灯封装结构.pdf
本发明属于LED灯技术领域,尤其为LED灯封装结构,包括安装块,所述安装块的一侧固定安装有封装块,所述封装块的一侧开设有卡槽,所述封装块的内壁开设有收纳槽,所述收纳槽的内部固定安装有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有插块,所述插块的背面固定安装有连接杆。将封装盖板插入对应的卡槽内,封装盖板会挤压到插块使插块通过弹簧收缩到收纳槽内,当封装孔与收纳槽重叠后,插块便不会受到挤压,弹簧可以通过弹力将插块插入封装孔内,这样便可使封装盖板与封装块进行封装,同时密封垫使封装盖板和封装块之间保持较好的密封性,将LED灯罩与连
稳固型LED灯的封装结构.pdf
本发明公开一种稳固型LED灯的封装结构,包括有环氧树脂胶、第一灯脚、第二灯脚以及芯片;该第一灯脚具有一体成型连接的第一焊接部和第一连接部,第一连接部一体延伸出有支架体,支架体的表面形成有纹路结构;该第二灯脚具有一体成型连接的第二焊接部和第二连接部;通过在第一连接部上一体延伸出有支架体,并配合支架体的表面形成有纹路结构,该芯片上设置有银胶或绝缘胶,芯片通过银胶或绝缘胶抵于纹路结构上并与支架体的表面固定,以有效增大芯片与支架体的摩擦力,结构更加稳固可靠,有效杜绝因高温及振动等因素造成断路,大大降低了产品不良率
LED发光基片、LED芯片COB封装结构及采用该结构的LED灯.pdf
LED发光基片、LED芯片COB封装结构及采用该结构的LED灯。其中的LED芯片COB封装结构包括:一个或多个LED发光基片(10),每个LED发光基片包括:连接阳极(A+)的P型半导体层(P);连接阴极(A-)的N型半导体层(N);以及形成在所述P型半导体层和N型半导体层之间的发光PN结层(102),其中所述的阴极(A-)是透明电极并通过导电的透明衬底层(T)与所述的N型半导体层结合;所述LED芯片COB封装结构还包括透光基板(110),其用于承载所述一个或多个LED发光基片(10),所述透光基板(11
LED封装结构、LED灯条、背光模组及显示屏.pdf
本申请提供一种LED封装结构、LED灯条、背光模组及显示屏。LED封装包括支架和发光件,发光件包括荧光粉和LED晶片,支架上具有容纳槽,荧光粉设置在容纳槽内,容纳槽包括第一容纳段和第二容纳段,第一容纳段的槽底与第二容纳段的槽口连通,第一容纳段的槽口呈圆形,LED晶片间隔设置在第二容纳段的槽底,LED晶片的边缘和与LED晶片的边缘相对的第二容纳段的侧壁之间的最大距离为LED晶片的边缘和与LED晶片的边缘相对的第二容纳段的侧壁之间的最小距离的1倍~2倍。本申请提供的LED封装结构可以使分布在发光晶片周围荧光粉
一种带有散热封装结构的LED灯.pdf
本申请涉及LED灯领域,尤其是涉及一种带有散热封装结构的LED灯,包括基板、LED灯光源、封装组件以及散热组件。当LED灯工作的过程中,LED灯光源会产生大量的热量,大量的热量会影响LED灯的工作效率和使用寿命,封装组件的设置有效地对LED灯光源进行保护,散热组件的设置使得LED灯产生的热量能够被及时被散出。本申请具有将LED灯工作过程中产生的大量的热量散出去,进而提高LED灯的使用寿命的效果。