LED显示模组与制造方法、LED显示屏与制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111816649A(43)申请公布日2020.10.23(21)申请号202010741965.1(22)申请日2020.07.29(71)申请人杭州美卡乐光电有限公司地址310018浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢二层(72)发明人张汉春江忠永(74)专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司11449代理人蔡纯杨思雨(51)Int.Cl.H01L25/16(2006.01)H01L25/00(2006.01)H01L23/28(2006.01)H01L23/31(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称LED显示模组与制造方法、LED显示屏与制造方法(57)摘要本申请公开了一种LED显示模组与制造方法、LED显示屏与制造方法。该LED显示模组包括PCB板；多个LED芯片，位于PCB板的第一表面上，并与PCB板电连接；封装层，位于PCB板的第一表面上，并覆盖每个LED芯片；以及面板，位于封装层表面，其中，封装层靠近面板的表面为抛光面。通过将封装层的表面进行平面化处理，从而减少了LED显示模组的厚度差异，并在LED模组表面设置面板，增加了LED模组的表面形貌一致性，提高显示效果。CN111816649ACN111816649A权利要求书1/2页1.一种LED显示模组，包括：PCB板；多个LED芯片，位于所述PCB板的第一表面上，并与所述PCB板电连接；封装层，位于所述PCB板的第一表面上，并覆盖每个所述LED芯片；以及面板，位于所述封装层表面。2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述封装层靠近所述面板的表面为抛光面。3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述面板包括：基板，位于所述封装层上；以及镀膜层，涂布和/或蒸镀和/或喷涂在所述基板上。4.根据权利要求3所述的LED显示模组，其中，所述镀膜层掺杂染料以改变所述面板的颜色与透过率。5.根据权利要求3所述的LED显示模组，其中，所述镀膜层掺杂散射剂。6.根据权利要求3所述的LED显示模组，其中，所述镀膜层经过雾化或减反射处理。7.根据权利要求3所述的LED显示模组，其中，所述基板为玻璃基板或柔性塑料基板或半透明哑光基板。8.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，还包括：控制芯片，位于所述PCB板的第二表面或者位于所述PCB板中，通过所述PCB板与每个所述LED芯片电连接，其中，所述PCB板的第二表面与第一表面相对。9.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，还包括：灯板接口，位于所述PCB板的第二表面。10.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述面板为半透明哑光面板或玻璃面板或柔性塑料面板。11.一种LED显示模组的制造方法，包括：将多个LED芯片固定于PCB板的第一表面上，并将每个所述LED芯片与所述PCB板电连接；在所述PCB板的第一表面上形成封装层，所述封装层覆盖每个所述LED芯片；对所述封装层的表面进行平面化处理，以使所述封装层与所述PCB板的厚度和在预设范围内；以及在所述封装层表面形成面板。12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，形成所述面板的步骤包括：在平面化处理后的所述封装层的表面涂覆透明粘合剂；将所述面板与置于所述粘合剂上；以及固化所述粘合剂。13.根据权利要求12所述的制造方法，其中，固化所述粘合剂的方法包括：加热固化、UV固化以及室温固化。14.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述面板为半透明哑光面板或玻璃面板或柔性塑料面板。2CN111816649A权利要求书2/2页15.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述面板包括：基板，位于所述封装层上；以及镀膜层，涂布和/或蒸镀和/或喷涂在所述基板上。16.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述镀膜层掺杂染料以改变所述面板的颜色与透过率。17.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述镀膜层掺杂散射剂。18.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述镀膜层经过雾化或减反射处理。19.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述基板包括玻璃基板或柔性塑料基板或半透明哑光基板。20.根据权利要求11所述的制造方法，其中，还包括：将控制芯片固定于所述PCB板的第二表面或者所述PCB板中，所述控制芯片通过所述PCB板与每个所述LED芯片电连接，其中，所述PCB板的第二表面与第一表面相对。21.根据权利要求11所述的制造方法，其中，还包括：对所述面板、所述封装层以及所述PCB板的边缘进行切割以将所述LED显示模组的尺寸调整为预设尺寸。22.一种LED显示屏，包括如权利要求1至10任一项所述的LED显示模组。23.一种LED显示屏的制造方法，包括如权利