微米LED显示模组混光光栅制造方法、光栅和显示模组.pdf
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微米LED显示模组混光光栅制造方法、光栅和显示模组.pdf
本发明涉及一种微米LED显示模组混光光栅制造方法、光栅和显示模组,所述制造方法包括:对光栅基板进行清洗、干燥;将光栅基板挟持在模具的上膜与下模之间;将挟持好的光栅基板置于成型炉中,在模具的上模上加设定的压力配重,在预设温度曲线条件下合模成型,得到成型光栅;成型光栅包括多个光栅单元,每个光栅单元为中心线对称结构,在一侧表面具有对称设置的两个第一反射面和对称的两个折射面,在另一侧表面具有对称设置的两个透射面和对称的两个第二反射面;将成型光栅进行清洗、干燥;对第一反射面进行电镀,使第一反射面透射第一波长的光,并
微米LED显示模组二阶广视角光栅制造方法和显示模组.pdf
本发明涉及一种微米LED显示模组二阶广视角光栅制造方法和显示模组,所述制造方法包括:对光栅基板进行清洗、干燥;将所述光栅基板挟持在模具的上膜与下模之间;将挟持好的光栅基板置于成型炉中,在模具的上模上加设定的压力配重,在预设温度曲线条件下合模成型,得到成型光栅;所述成型光栅包括多个光栅单元,每个光栅单元为中心线对称结构,在一侧表面具有第一曲面透射面,在另一侧表面具有第二曲面透射面;将所述成型光栅进行清洗、干燥;对除所述第一曲面透射面和第二曲面透射面之外的表面部分,以不透明材料进行丝网印刷,使光线无法穿透,即
一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组.pdf
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LED显示模组与制造方法、LED显示屏与制造方法.pdf
本申请公开了一种LED显示模组与制造方法、LED显示屏与制造方法。该LED显示模组包括PCB板;多个LED芯片,位于PCB板的第一表面上,并与PCB板电连接;封装层,位于PCB板的第一表面上,并覆盖每个LED芯片;以及面板,位于封装层表面,其中,封装层靠近面板的表面为抛光面。通过将封装层的表面进行平面化处理,从而减少了LED显示模组的厚度差异,并在LED模组表面设置面板,增加了LED模组的表面形貌一致性,提高显示效果。
显示器件和显示模组及其制造方法.pdf
本申请显示器件包括倒装芯片和基板,基板包括第一焊盘层、第二线路层、第三线路层、第四焊盘层,所述倒装芯片贴装在第一焊盘层上。显示模组包括多个所述显示器件排列在背板上,组成该显示模组的每个独立的显示器件中包含多个像素点,各像素点以等间距排列在基板上。显示器件的制造方法包括:在基板的第一焊盘层上批量涂覆焊料;将倒装芯片批量放置在上述焊料上;放置于高温炉内加热,将倒装芯片和基板第一焊盘层焊接在一起,形成导电连接;将黑胶涂覆在焊接完成的基板上完成固化。显示模组的制造方法:将所述显示器件等间距阵列焊接在模组背板上。本