半导体高阶制程APC装置的石英部件再生清洗方法.pdf
静芙****可爱
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半导体高阶制程APC装置的石英部件再生清洗方法.pdf
本发明涉及半导体技术领域。半导体高阶制程APC装置的石英部件再生清洗方法,包括如下步骤:步骤一,微粉喷砂;步骤二,物理抛光研磨;步骤三,火焰抛光;步骤四,高温退火;步骤五,化学清洗;首先、使用氨水双氧水溶液,溶液温度20‑40℃,浸泡10min;然后、使用硝氟酸溶液浸泡5‑20min;最后、使用硝氟酸溶液浸泡5‑20min;步骤六,超声波清洗;步骤七,冲洗、干燥。本发明降低了成本和达到避免化学去膜存在的腐蚀问题目的。
半导体制造装置部件的清洗装置、半导体制造装置部件的清洗方法及半导体制造装置部件的清洗系统.pdf
本发明的目的是提供一种能够通过简单的结构来防止反应生成物附着到清洗处理炉内的半导体制造装置部件的清洗装置,并且提供一种半导体制造装置部件的清洗装置(1),具备用于收容半导体制造装置部件(10)的清洗处理炉(2)、加热装置(3)、气体导入管(4)、气体排出管(5)、减压装置(6)、第一温度控制装置(7)、第二温度控制装置(8)及吹扫气体供给机构(9)。
半导体设备蚀刻装置硅电极部件的再生方法.pdf
本发明涉及半导体技术领域。半导体设备蚀刻装置硅电极部件的再生方法,包括如下步骤:步骤(1),干冰喷砂;步骤(2),热水浸泡;步骤(3),有机溶液浸泡,纯水冲洗去除残留药液;有机溶剂为选自乙醇、异丙醇、丙酮中的至少一种;步骤(4),混合酸溶液刻蚀,纯水冲洗去除残留药液;步骤(5),碱溶液刻蚀,纯水冲洗;步骤(6),超声波清洗。通过该方法,快速去除硅电极表面的沉积膜层,去除沉积膜层后裸露的硅基材经受刻蚀时间达到一致,并且硅基材经受刻蚀时间大大缩短,避免了硅基材表面受到不均匀刻蚀而产生不平整或粗糙现象,实现硅电
一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺.pdf
本发明提供一种半导体石英部件清洗治具和清洗工艺,是采用一种自主设计的自动化清洗设备,实现治具定位;高压水洗压力、角度、高度、旋转清洗的转速可控;清洗过程稳定可控,清洗效果较自动高压水洗有显著提高。适合在半导体、液晶平板等精密设备的维护保养方面大力发展。
一种半导体石英部件清洗设备.pdf
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