数字X射线检测仪、数字X射线检测装置及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112018136A(43)申请公布日2020.12.01(21)申请号202010386391.0(22)申请日2020.05.09(30)优先权数据10-2019-00634342019.05.29KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人罗炯壹尹敏奭边尙模(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人徐金国(51)Int.Cl.H01L27/146(2006.01)A61B6/00(2006.01)G01N23/04(2018.01)权利要求书2页说明书14页附图7页(54)发明名称数字X射线检测仪、数字X射线检测装置及其制造方法(57)摘要提出了一种数字X射线检测仪、数字X射线检测装置及其制造方法。所述数字X射线检测仪包括：基础衬底，包括有源区域以及GIP(面板内栅极)区域，所述有源区域包括多个像素区域，所述GIP区域位于所述有源区域的至少一个侧面区域中；PIN(P型半导体-本征型半导体-N型半导体)二极管，设置在所述有源区域中并且在所述基础衬底的上方；GIP驱动器，设置在所述GIP区域中并且在所述基础衬底的上方；以及闪烁体层，设置在所述PIN二极管和所述GIP驱动器的上方，以覆盖所述有源区域和至少一部分所述GIP区域。本发明能够在将边框尺寸最小化的同时将X射线对驱动器的损坏最小化。CN112018136ACN112018136A权利要求书1/2页1.一种数字X射线检测仪，包括：基础衬底，包括：有源区域，所述有源区域包括多个像素区域；以及GIP(面板内栅极)区域，所述GIP区域位于所述有源区域的至少一个侧面区域中；PIN(P型半导体-本征型半导体-N型半导体)二极管，设置在所述有源区域中并且在所述基础衬底的上方；GIP驱动器，设置在所述GIP区域中并且在所述基础衬底的上方；以及闪烁体层，设置在所述PIN二极管和所述GIP驱动器的上方，以覆盖所述有源区域和至少一部分所述GIP区域。2.根据权利要求1所述的数字X射线检测仪，其中，所述GIP驱动器包括晶体管区域和信号线区域，其中，所述晶体管区域比所述信号线区域更靠近所述有源区域，其中，所述闪烁体层覆盖到所述晶体管区域，其中，所述晶体管区域包括至少一个GIP电路。3.根据权利要求2所述的数字X射线检测仪，其中，所述数字X射线检测仪还包括密封层，所述密封层设置在所述闪烁体层的上方并覆盖所述闪烁体层，其中，所述密封层不覆盖所述基础衬底的侧面。4.根据权利要求3所述的数字X射线检测仪，其中，所述密封层的端部设置在所述信号线区域上。5.根据权利要求3所述的数字X射线检测仪，其中，所述密封层的端部与所述基础衬底的端部重合。6.根据权利要求3所述的数字X射线检测仪，其中，所述密封层包括钝化层和反射层，其中，所述钝化层包括聚对二甲苯，所述反射层包括光散射材料或由铝(Al)膜制成。7.根据权利要求1所述的数字X射线检测仪，其中，所述数字X射线检测仪还包括：虚设区域，位于所述有源区域的一个侧面区域中；抗静电电路区域，位于所述GIP区域的一个侧面区域中，其中，所述闪烁体层进一步位于所述抗静电电路区域的上方。8.根据权利要求7所述的数字X射线检测仪，其中，在所述有源区域的一个侧面部分中限定有焊盘区域，所述抗静电电路区域位于所述GIP区域和所述焊盘区域之间。9.根据权利要求2所述的数字X射线检测仪，其中，在所述PIN二极管的上方设置有保护层，并且所述保护层覆盖到所述PIN二极管的侧面。10.根据权利要求9所述的数字X射线检测仪，其中，在所述保护层的上方设置有平坦化层，所述平坦化层的端部与所述基础衬底的端部不重合。11.根据权利要求10所述的数字X射线检测仪，其中，所述平坦化层覆盖到所述晶体管区域。12.一种数字X射线检测装置，包括数字X射线检测仪、支撑件和X射线光源，所述数字X射线检测仪包括：基础衬底，包括：有源区域，所述有源区域包括多个像素区域；以及GIP(面板内栅极)区域，所述GIP区域位于所述有源区域的至少一个侧面区域中；PIN(P型半导体-本征型半导体-N型半导体)二极管，设置在所述有源区域中并且在所2CN112018136A权利要求书2/2页述基础衬底的上方；GIP驱动器，设置在所述GIP区域中并且在所述基础衬底的上方；以及闪烁体层，设置在所述PIN二极管和所述GIP驱动器的上方，以覆盖所述有源区域和至少一部分所述GIP区域，其中所述支撑件用于支撑所述数字X射线检测仪，其中所述X射线光源与所述数字X射线检测仪隔开预定间隔，用于将X射线照射到所述数字X射线检测仪。13.根据权利要求12所述的数字X射线检测装置，其中，所述数字X射线检测仪的侧面接触作为成像目标的身体，其中，所述