一种集成电路封装芯片的分类装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112002661A(43)申请公布日2020.11.27(21)申请号202010924703.9(22)申请日2020.09.05(71)申请人深圳市汤诚科技有限公司地址518100广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区共和工业路明月花都F栋1009(72)发明人熊爱平魏亨儒(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种集成电路封装芯片的分类装置(57)摘要本发明公开了一种集成电路封装芯片的分类装置，包括底座，底座的上表面上设置有旋转机构，旋转机构的内部设置有分类机构，底座的两侧对称开设有两个输料口，旋转机构包括转槽，转槽开设在底座的上表面上，转槽的底部通过轴承转动连接有转动杆，本发明的有益效果是：通过设置的第一电机带动驱动轴转动，驱动轴带动转动座转动，将芯片放置在转动座上，使的芯片向过料口移动，根据芯片的大小调节过料口的大小，进而将不同大小的芯片挡在外部，然后启动第二电机带动转动轴转动，转动轴带动插杆转动，使的插杆将不符合的芯片推离转动座，进而使的通过检测的均是同一型号的芯片，防止客户购买芯片型号出错。CN112002661ACN112002661A权利要求书1/1页1.一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的上表面上设置有旋转机构（2），所述旋转机构（2）的内部设置有分类机构（3），所述底座（1）的两侧对称开设有两个输料口（4）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述旋转机构（2）包括转槽（21），所述转槽（21）开设在底座（1）的上表面上，所述转槽（21）的底部通过轴承转动连接有转动杆（22），所述转动杆（22）的上端固定连接有转动座（23），所述转动座（23）的上表面中心处固定连接有驱动轴（24），所述驱动轴（24）的上端与第一电机（25）的输出端固定连接，所述第一电机（25）固定连接在固定板（26）的上表面上，所述固定板（26）固定连接在龙门支架（27）的内壁上，所述龙门支架（27）的固定连接在底座（1）的上表面上。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述分类机构（3）包括固定杆（31），两个所述固定杆（31）固定连接在转槽（21）的内壁上，两个所述固定杆（31）的另一端固定连接有同一个挡板（32），所述挡板（32）的下表面侧壁上开设有过料口（33），所述过料口（33）的两侧侧壁上均开设有插槽（34），两个所述插槽（34）的内部均插接有插板（35），两个所述插板（35）位于插槽（34）外部的一端均固定连接有引导片（36），两个所述插槽（34）的内壁上均开设有滑槽（37），两个所述滑槽（37）的内部均滑动连接有滑块（38），两个所述滑块（38）的一端分别固定连接在两个插板（35）的表面上，两个所述滑块（38）的另一端通过滑槽（37）延伸至挡板（32）外部，所述挡板（32）一侧侧壁上固定连接有第二电机（39），所述第二电机（39）的输出端固定连接有转动轴（310），所述转动轴（310）贯穿挡板（32）的一端表面上开设有插孔（311），所述插孔（311）的内部插接有插杆（312），所述插杆（312）的一端表面上固定套接有挡环（313）。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述转动轴（310）位于过料口（33）的正上方。5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述输料口（4）的下端内壁与转动座（23）的上表面位于同一平面。6.根据权利要求3所述的一种集成电路封装芯片的分类装置，其特征在于：所述插杆（312）靠近挡环（313）的一端开设有弧面。2CN112002661A说明书1/3页一种集成电路封装芯片的分类装置技术领域[0001]本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种集成电路封装芯片的分类装置。背景技术[0002]封装芯片是指在半导体集成电路芯片的表面安装外壳的芯片，外壳起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。[0003]现有的封装芯片完成封装后需要进行分拣包装，而封装芯片在完成外部的包装后就无法观测出芯片的具体型号，而在对芯片进行封装时，可能将不同型号的芯片包装在一起，进而使的芯片的型号造成混乱，最终可能导致售出的芯片型号与顾客需要配的不符。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种集成电路封装芯片的分类装置，以解决上述背景技术中提出的封装芯片完成封装后需要进行分拣包装，而封装芯片