一种芯片封装测试自动分类装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112108392A(43)申请公布日2020.12.22(21)申请号202011002506.8(22)申请日2020.09.22(71)申请人复汉海志（江苏）科技有限公司地址224000江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5(72)发明人任晓伟(74)专利代理机构盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)32448代理人陈彩芳(51)Int.Cl.B07C5/02(2006.01)B07C5/34(2006.01)B07C5/36(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种芯片封装测试自动分类装置(57)摘要本发明公开了一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪，所述芯片封装测试仪下端外表面设置有一号传送装置，所述一号传送装置下端外表面设置有机架，所述机架上端外表面设置有二号传送装置和支撑杆，所述支撑杆一侧外表面设置有滑杆。通过在芯片封装测试仪下端外表面设置一号传送装置，且在它的后端外表面设置有支撑杆、滑杆、连接板和吸盘组件，有利于芯片封装测试仪在对芯片检测完成之后，测试仪将数据传到控制端，控制端发出指令使吸盘对不合格的芯片吸取送至二号传送装置处，有利于实现装置自动分类，通过在一号传送装置的后端外表面送至挡料板，挡料板的前端设置橡胶软垫，有利于合格芯片由传送装置送至挡料板处进行自动收料。CN112108392ACN112108392A权利要求书1/1页1.一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪（1），其特征在于：所述芯片封装测试仪（1）的下端外表面设置有一号传送装置（4），所述一号传送装置（4）的下端外表面设置有机架（2），所述机架（2）的上端外表面设置有二号传送装置（5）和支撑杆（6），所述支撑杆（6）的一侧外表面设置有滑杆（7），所述滑杆（7）的侧端外表面设置有一号滑块（8）和二号滑块（9），所述一号滑块（8）的下端外表面设置有连接板（11），所述二号滑块（9）的一侧外表面设置有一号电动伸缩杆（10），所述连接板（11）的下端外表面设置有二号电动伸缩杆（12），所述二号电动伸缩杆（12）的下端外表面设置有安装板（13），所述安装板（13）的下端外表面设置有吸盘（14），所述吸盘（14）的上端外表面设置有真空抽气管（15），所述真空抽气管（15）的一端外表面设置有真空泵（16），所述机架（2）的后端外表面设置有挡料板（17），所述挡料板（17）的前端外表面设置有橡胶软垫（18）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述机架（2）的前端外表面设置有控制器（3），所述控制器（3）的型号为MAM-300，所述芯片封装测试仪（1）、一号传送装置（4）和二号传送装置（5）分别固定安装与机架（2）的上端，所述支撑杆（6）的数量为四组，所述支撑杆（6）呈阵列排布，所述挡料板（17）固定安装于机架（2）的后端。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述滑杆（7）的数量为两组，所述滑杆（7）呈阵列排布，所述滑杆（7）呈圆柱状，所述一号滑块（8）和二号滑块（9）活动安装于滑杆（7）的外表面，所述一号滑块（8）和二号滑块（9）的数量均为两组，且呈阵列排布，所述橡胶软垫（18）固定设置与挡料板（17）的前端。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述一号电动伸缩杆（10）分别固定安装于支撑杆（6）和二号滑块（9）之间，所述一号电动伸缩杆（10）的数量为两组，所述一号电动伸缩杆（10）呈阵列排布。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述真空抽气管（15）贯穿连接板（11）和安装板（13），所述真空抽气管（15）与连接板（11）之间为活动连接，且与安装板（13）之间为固定连接，所述真空抽气管（15）的数量为两组，所述真空抽气管（15）呈阵列排布。6.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述二号电动伸缩杆（12）固定安装于连接板（11）和安装板（13）之间，所述二号电动伸缩杆（12）的数量为两组，所述二号电动伸缩杆（12）呈阵列排布，所述吸盘（14）安装于安装板（13）的下端，所述吸盘（14）的数量为两组，所述吸盘（14）呈阵列排布。2CN112108392A说明书1/4页一种芯片封装测试自动分类装置技术领域[0001]本发明涉及芯片自动分类装置领域，特别涉及一种芯片封装测试自动分类装置。背景技术[0002]芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成；芯