一种集成电路芯片的封装防护装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114783906A(43)申请公布日2022.07.22(21)申请号202210271445.8(22)申请日2022.03.18(71)申请人深圳市骏生科技有限公司地址518000广东省深圳市龙华区大浪街道龙平社区腾龙路淘金地电子商务孵化基地展滔商业广场D座203(72)发明人付大奎(74)专利代理机构深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙)44759专利代理师袁野(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种集成电路芯片的封装防护装置(57)摘要本发明公开了电路封装技术领域的一种集成电路芯片的封装防护装置，包括底板，所述底板上固定连接有架体，所述架体上固定连接有第一气缸，所述第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有连接板，所述连接板滑动连接在架体上，所述连接板上设置有涂胶组件，所述涂胶组件的外侧设置有若干个呈圆周阵列分布的驱动组件，所述涂胶组件的下方设置有定位夹持组件；能将电路芯片芯片上的胶水初步涂抹均匀，在恢复至初始位置时，会再次对电路芯片上的胶水进行一次涂抹均匀，达到了双重涂抹的效果，使胶水涂抹的更加均匀。CN114783906ACN114783906A权利要求书1/1页1.一种集成电路芯片的封装防护装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有架体(2)，所述架体(2)上固定连接有第一气缸(3)，所述第一气缸(3)的输出端固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)滑动连接在架体(2)上，所述连接板(4)上设置有涂胶组件，所述涂胶组件的外侧设置有若干个呈圆周阵列分布的驱动组件，所述涂胶组件的下方设置有定位夹持组件；所述第一气缸(3)用于推动涂胶组件对夹持定位组件上的电路芯片进行涂胶封装，且在第一气缸(3)推动涂胶组件向下运动过程中通过驱动组件驱动定位夹持组件对电路芯片进行定位夹持。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述涂胶组件包括储胶罐(5)，所述储胶罐(5)活动安装在连接板(4)上，所述储胶罐(5)的下端固定连接有出胶头(6)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述驱动组件包括若干个呈圆周阵列分布的第一楔形块(7)，每个所述第一楔形块(7)的上方设置有用于其向内移动的固定块(8)，所述固定块(8)上端固定连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)固定连接在储胶罐(5)上。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述定位夹持组件包括若干个呈圆周阵列的夹板(10)，所述夹板(10)外侧均固定连接有推动杆(11)，所述推动杆(11)上固定连接有用于其复位的第一弹簧(12)，所述推动杆(11)下端滑动连接有固定框(14)，所述固定框(14)下端固定连接有放置台(15)。5.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：左右两侧的所述连接杆(9)的上表面滑动连接有滑动杆(16)，所述滑动杆(16)的中下端固定连接有若干个呈竖直向下阵列的敲击锤(17)，所述滑动杆(16)上固定连接有第二弹簧(18)，所述滑动杆(16)外侧固定连接有第二楔形块(19)；所述第二楔形块(19)的下方设置有用于驱动其向外运动的第三楔形块(20)，所述第三楔形块(20)的下端固定连接有连接块(21)。6.根据权利要求4述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述固定框(14)上滑动连接有推料块(22)；所述推料块(22)上固定连接有用于其复位的第三弹簧(26)，所述推料块(22)的端部转动连接有第一卷收辊(23)，所述第一卷收辊(23)上绕接有第一牵引绳(24)，所述第一牵引绳(24)绕接有第二卷收辊(25)，所述第二卷收辊(25)的转轴处转动连接有转动轴(27)，所述转动轴(27)固定连接在固定框(14)上，所述第二卷收辊(25)的齿牙处啮合有齿杆(28)，所述齿杆(28)固定连接在右侧的连接杆(9)上。7.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述连接杆(9)下表面转动连接有涡轮叶(29)。8.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片的封装防护装置，其特征在于：所述连接块(21)开设有与第二楔形块(19)相适配的滑槽(13)。2CN114783906A说明书1/4页一种集成电路芯片的封装防护装置技术领域[0001]本发明涉及电路封装技术领域，具体为一种集成电路芯片的封装防护装置。背景技术[0002]芯片在封装过程中需要在电路芯片上涂抹一层光刻胶，硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜，用于保护电子元器件，增长电子元器件的使用寿命，灌封固化后的灌封胶能起