一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂.pdf

本发明涉及一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂，属于电子行业PCB焊接技术领域。它解决了现有的助焊剂焊后印制板上留有电介质残留物的问题。本无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂包括以下重量份的成分：松香：1-5份；有机溶剂：75-90份；有机酸活性剂：1-10份；无卤表面活性剂：0.01-1份；抗氧化剂：0.01-1份。本发明的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂固态含量较低，松香含量较少，无腐蚀性，不含卤素，表面绝缘电阻高，焊点饱满光滑，无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，助焊剂焊接后的PCB板面上基本无残留物。

2023-11-26

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无铅焊料用无VOC免清洗助焊剂的研究.docx

无铅焊料用无VOC免清洗助焊剂的研究摘要本文主要研究了无铅焊料中使用无VOC（无挥发性有机化合物）免清洗助焊剂的可行性及其对焊接质量的影响。通过实验测试，得出使用无VOC免清洗助焊剂可以有效地降低焊接过程中的环境污染和个人伤害，同时也能够保证焊接质量不受影响的结论。这一研究成果有助于推广使用无VOC免清洗助焊剂的无铅焊料，以更好地保护环境和人类健康。关键词：无铅焊料，无VOC，免清洗助焊剂，焊接质量AbstractThispapermainlystudiesthefeasibilityofusingno-

2024-10-17

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一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法.pdf

本发明公开了一种免清洗无铅焊料助焊剂，该助焊剂包括以下重量份的原料：特级松香树脂10‑30份、有机酸活性剂2‑8份、非离子表面活性剂0.5‑5份、防氧化剂0.1‑2份、润湿加强剂0.1‑1.5份、缓蚀剂0.05‑0.5份、有机溶剂75‑85份。其制备方法：按照所述重量份数计，称取各原料置于搅拌器中，配得混合料；将混合料加热并搅拌，再在常温后放置3‑5h，得到免清洗无铅焊料助焊剂。本发明的免清洗无铅焊料助焊剂对无铅焊料的润湿能力强，可增强无铅焊料的可焊性，能适应各种无铅焊料的焊接温度，对无铅焊料合金无腐蚀作

2023-11-19

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无铅焊料用新型免清洗助焊剂的研究与制备的中期报告.docx

无铅焊料用新型免清洗助焊剂的研究与制备的中期报告本研究旨在开发一种新型的免清洗助焊剂，用于无铅焊料的制备，以提高焊接质量和生产效率。以下是我们的中期报告。一、研究背景随着无铅焊料的应用越来越广泛，对于助焊剂的要求也越来越高，尤其是在提高焊接质量和生产效率方面。典型的助焊剂会留下焊后残留物，需要进行清洗，耗费时间和资源，而且对环境也不友好。因此，我们开发一种免清洗的助焊剂，可以提高焊接质量，减少生产成本和环境污染。二、研究进展1.助焊剂的制备我们采用研磨和混合的方法，将不同的化学品混合在一起，制备助焊剂。我

2024-09-19

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一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏.pdf

本发明公开了一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏，所述助焊剂包括松香衍生物；其中，所述松香衍生物是将松香与马来酸酐进行加成反应后，再与氨基咪唑进行酰胺化反应后得到。本发明提供的一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏，该助焊剂以合成得到的松香衍生物作为助焊剂组分，不仅克服了现有技术中松香类助焊剂所存在的活性低、润湿性差、热稳定性差等缺陷，而且所得助焊性能好，焊后残留物为无色透明膜状物，常温下稳定不吸潮，更符合环保要求。

2023-11-04

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