一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115971726A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202211632282.8(22)申请日2022.12.19(71)申请人浙江亚通新材料股份有限公司地址310000浙江省杭州市西湖区三墩镇金蓬街372号(72)发明人金霞顾小龙王彩霞冯斌钟海峰刘平张玲玲(74)专利代理机构合肥金律专利代理事务所(普通合伙)34184专利代理师杨霞(51)Int.Cl.B23K35/362(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏(57)摘要本发明公开了一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏，所述助焊剂包括松香衍生物；其中，所述松香衍生物是将松香与马来酸酐进行加成反应后，再与氨基咪唑进行酰胺化反应后得到。本发明提供的一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏，该助焊剂以合成得到的松香衍生物作为助焊剂组分，不仅克服了现有技术中松香类助焊剂所存在的活性低、润湿性差、热稳定性差等缺陷，而且所得助焊性能好，焊后残留物为无色透明膜状物，常温下稳定不吸潮，更符合环保要求。CN115971726ACN115971726A权利要求书1/1页1.一种无铅焊料用助焊剂，其特征在于，所述助焊剂包括松香衍生物；其中，所述松香衍生物是将松香与马来酸酐进行加成反应后，再与氨基咪唑进行酰胺化反应后得到。2.根据权利要求1所述无铅焊料用助焊剂，其特征在于，所述氨基咪唑为5‑氨基苯并咪唑、2‑氨基苯并咪唑或2‑咪唑基乙胺中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述无铅焊料用助焊剂，其特征在于，以助焊剂总质量计，所述松香衍生物的占比为10‑35％。4.根据权利要求1‑3任一项所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于，所述助焊剂还包括有机酸活化剂、表面活性剂、触变剂或溶剂中的至少一种。5.根据权利要求4所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于，所述有机酸活化剂为乙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、苹果酸或酒石酸中的至少一种；优选地，所述有机酸活化剂包括乙二酸、戊二酸和己二酸，三者的质量比为1:0.5‑2:0.5‑2；优选地，以助焊剂总质量计，所述有机酸活化剂的占比为1‑10％。6.根据权利要求4或5所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、磷酸‑2‑乙基己酯、壬基酚聚氧乙烯醚或十六酸季戊四醇酯中的至少一种；优选地，以助焊剂总质量计，所述表面活性剂的占比为0.5‑5％。7.根据权利要求4‑6任一项所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、硬脂酸酰胺或气相二氧化硅中的至少一种；优选地，以助焊剂总质量计，所述触变剂的占比为0.5‑5％。8.根据权利要求4‑7任一项所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于，所述溶剂包括醇溶剂和醚溶剂；优选地，所述醇溶剂为乙二醇、丙二醇、丙三醇、丁二醇或二甘醇中的至少一种，所述醚溶剂为乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、二丙二醇丁醚或二缩三丙二醇中的至少一种；优选地，以助焊剂总质量计，所述溶剂的占比为50‑80％。9.一种无铅焊膏，其特征在于，以质量百分比计，所述焊膏包括：无铅焊料合金粉末80‑90wt％、余量为权利要求1‑8任一项所述的助焊剂。10.根据权利要求9所述的无铅焊膏，其特征在于，所述无铅焊料合金粉末包括Sn、Ag、Cu、In、Zn、Bi、Ni或Al中的至少一种的金属。2CN115971726A说明书1/6页一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏技术领域[0001]本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏。背景技术[0002]在焊接过程中必须使用某些化学物质以去除被焊材料表面的氧化物，使焊料与被焊物之间能很好的熔融从而达到助焊的作用，这种能够净化被焊金属表面、帮助焊接的物质称为助焊剂。助焊剂的组成通常包括溶剂、活化剂、表面活性剂、成膜剂以及其他添加剂(消光剂、缓蚀剂、稳定剂等)。根据活性成分的不同可将助焊剂分为无机酸助焊剂、有机酸助焊剂及松香助焊剂，其中松香助焊剂是以松香或改性松香为主要成分的高效助焊剂，被广泛应用于电子焊接技术中。松香在焊接过程中所发挥作用是多方面的。首先，松香中的树脂酸含有羧基，在焊接温度下可去除金属氧化物；其次，松香具有成膜性，能在焊接过程中保护已去除氧化物的金属表面不被氧化，并在焊后形成一层致密的疏水性有机膜，该有机膜的电气绝缘性好，同时具有防潮功能，能对焊点发挥一定的保护作用；另外，熔融状态下的松香还有良好的流动性和导热性，可有效促进焊接过程中的热量传递，避免造成焊接不良。不同松香产品的软化点及活化温度范围往往也不同，因此大多数松香助焊剂都选取两种或两种以上松香产品混合使用，以提高其助焊效果。[0003]随着电子产品无铅化的实施，无铅焊料的使用已经越来越普遍。与传