无铅焊料用新型免清洗助焊剂的研究与制备的中期报告.docx
快乐****蜜蜂
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
无铅焊料用新型免清洗助焊剂的研究与制备的中期报告.docx
无铅焊料用新型免清洗助焊剂的研究与制备的中期报告本研究旨在开发一种新型的免清洗助焊剂,用于无铅焊料的制备,以提高焊接质量和生产效率。以下是我们的中期报告。一、研究背景随着无铅焊料的应用越来越广泛,对于助焊剂的要求也越来越高,尤其是在提高焊接质量和生产效率方面。典型的助焊剂会留下焊后残留物,需要进行清洗,耗费时间和资源,而且对环境也不友好。因此,我们开发一种免清洗的助焊剂,可以提高焊接质量,减少生产成本和环境污染。二、研究进展1.助焊剂的制备我们采用研磨和混合的方法,将不同的化学品混合在一起,制备助焊剂。我
一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂.pdf
本发明涉及一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂,属于电子行业PCB焊接技术领域。它解决了现有的助焊剂焊后印制板上留有电介质残留物的问题。本无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂包括以下重量份的成分:松香:1-5份;有机溶剂:75-90份;有机酸活性剂:1-10份;无卤表面活性剂:0.01-1份;抗氧化剂:0.01-1份。本发明的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂固态含量较低,松香含量较少,无腐蚀性,不含卤素,表面绝缘电阻高,焊点饱满光滑,无毒,无强烈刺激性气味,基本不污染环境,助焊剂焊接后的PCB板面上基本无残留物。
一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种免清洗无铅焊料助焊剂,该助焊剂包括以下重量份的原料:特级松香树脂10‑30份、有机酸活性剂2‑8份、非离子表面活性剂0.5‑5份、防氧化剂0.1‑2份、润湿加强剂0.1‑1.5份、缓蚀剂0.05‑0.5份、有机溶剂75‑85份。其制备方法:按照所述重量份数计,称取各原料置于搅拌器中,配得混合料;将混合料加热并搅拌,再在常温后放置3‑5h,得到免清洗无铅焊料助焊剂。本发明的免清洗无铅焊料助焊剂对无铅焊料的润湿能力强,可增强无铅焊料的可焊性,能适应各种无铅焊料的焊接温度,对无铅焊料合金无腐蚀作
一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法.pdf
本发明涉及一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法,该助焊剂中各组分的质量百分比为:活化剂2.0-4.0%、表面活性剂0.05-0.5%、成膜剂0.4-1.0%、助溶剂18-30%、缓蚀剂0.1-0.4%,余量为去离子水。该助焊剂中不含松香,且固体含量小于3%,从而使焊接时固体残留量少,离子污染度低,焊后免清洗。本发明水溶性免清洗助焊剂使用去离子水做溶剂,无色透明,无刺激性气味,原料获取途径较易,成本较低。助焊剂中的活化成分均不含卤素以增强焊后线路板的绝缘性,且由于成膜剂的作用,线路板经过焊接工序之后,表面形成一
新型无铅焊料的研究的综述报告.docx
新型无铅焊料的研究的综述报告随着环保意识的崛起和环保法律的逐步制定,无铅焊料逐渐在电子制造业中成为主流。传统的铅焊料不仅含有有毒有害的铅元素,而且在焊接过程中会产生大量的有害气体,对环境和人体健康都有危害。因此,研究新型无铅焊料已成为电子制造业的必然趋势。一、无铅焊料的研究背景目前,全球电子制造业发展迅猛,使用大量的焊接技术。在这些焊接技术中,以铅和铅合金焊料为主要材料的焊接技术最为常见。但是,铅是一种非常有害的元素。在电子制造业中,大量的铅含有有毒有害物质会被释放出来,对环境和人体健康都有严重的危害。因