一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107186387A(43)申请公布日2017.09.22(21)申请号201710506255.9(22)申请日2017.06.28(71)申请人合肥市闵葵电力工程有限公司地址230000安徽省合肥市肥西县上派镇巢湖西路鑫鑫花园5幢101(72)发明人何飞(74)专利代理机构合肥道正企智知识产权代理有限公司34130代理人武金花(51)Int.Cl.B23K35/36(2006.01)B23K35/362(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种免清洗无铅焊料助焊剂，该助焊剂包括以下重量份的原料：特级松香树脂10-30份、有机酸活性剂2-8份、非离子表面活性剂0.5-5份、防氧化剂0.1-2份、润湿加强剂0.1-1.5份、缓蚀剂0.05-0.5份、有机溶剂75-85份。其制备方法：按照所述重量份数计，称取各原料置于搅拌器中，配得混合料；将混合料加热并搅拌，再在常温后放置3-5h，得到免清洗无铅焊料助焊剂。本发明的免清洗无铅焊料助焊剂对无铅焊料的润湿能力强，可增强无铅焊料的可焊性，能适应各种无铅焊料的焊接温度，对无铅焊料合金无腐蚀作用，焊后残留物少，绝缘电阻高，无须清洗，是无铅焊料理想的免清洗无铅焊料助焊剂。CN107186387ACN107186387A权利要求书1/1页1.一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于，该助焊剂包括以下重量份的原料：特级松香树脂10-30份、有机酸活性剂2-8份、非离子表面活性剂0.5-5份、防氧化剂0.1-2份、润湿加强剂0.1-1.5份、缓蚀剂0.05-0.5份、有机溶剂75-85份。2.根据权利要求1所述的免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于，所述特级松香树脂20份、有机酸活性剂5份、非离子表面活性剂2.5份、防氧化剂1份、润湿加强剂0.8份、缓蚀剂1份、有机溶剂80份。3.根据权利要求1所述的免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于，所述的特级松香树脂为聚合松香、氢化松香、歧化松香、多元酸改性松香树脂、丙烯酸改良松香和改性水溶性松香树脂中的一种或两种以上的混合物。4.根据权利要求1所述的免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于，所述有机酸活性剂为丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸和琥珀酸中的一种或两种以上的混合物。5.根据权利要求1所述的免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、非离子氟表面活性剂、全氟辛基酰胺季胺盐中的一种或两种以上的混合物。6.根据权利要求1所述的免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于，所述防氧化剂为酚类化合物、改性纤维素、多元酚醛树脂、缩醛、聚醚及多元醇中的一种或两种以上的混合物。7.根据权利要求1所述的免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于，所述润湿加强剂为二醇乙醚、丙二醇甲醚、二甘醇甲醚、丙二醇苯醚、乙酸丁酯、丙二酸二乙酯、己二酸二甲酯中的一种或两种以上的混合物。8.根据权利要求1所述的免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于，所述缓蚀剂为二甲基乙醇胺、二甘醇胺和异丙醇胺中的至少一种。9.根据权利要求1所述的免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于，所述有机溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯、异丁基甲酮、苯甲醇、二甘醇甲醚、二甘醇丁醚和环己醇中的一种或两种以上的混合物。10.一种根据权利要求1-9任一项所述的免清洗无铅焊料助焊剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照所述重量份数计，称取特级松香树脂、有机酸活性剂、非离子表面活性剂、防氧化剂、润湿加强剂、缓蚀剂和有机溶剂置于搅拌器中，配得混合料；将混合料加热至150-180℃时，开始搅拌至所有物料完全溶解，停止搅拌，将温度降至常温后放置3-5h，得到免清洗无铅焊料助焊剂。2CN107186387A说明书1/5页一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及无铅焊料技术领域，具体涉及一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法。背景技术[0002]与人类生活工作密切相关的各种电子产品在造福人类的同时，也因在电子产品中含铅焊料的使用而日益危害人类的身体健康和生态环境。欧盟领导下的电子电气设备废弃组织(WEEE)要求在2006年停止在电子装配工业中使用含铅材料。美国国家电子制造协会(NEMI)为此专门实施一个名为“NEMI的焊接无铅化计划”来系统研究无铅装配在电子工业中的使用问题；日本的主要消费电子制造企业也纷纷承诺尽快全面实现无铅电子装配，这一切使无铅焊料的研究迫在眉睫。为迎接全球同步焊接无铅化的浪潮，避开国际上已发展的无铅焊料专利壁垒，制定适合中国国情的无铅焊料发展战略已成为中国电子装配工业的当务之急。而无铅