一种多芯片的封装结构及其封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110349945A(43)申请公布日2019.10.18(21)申请号201910633980.1(22)申请日2019.07.15(71)申请人星科金朋半导体（江阴）有限公司地址214434江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号(72)发明人徐健包旭升朴晟源金政汉闵炯一郑宾宾刘志敏(74)专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司32200代理人赵华(51)Int.Cl.H01L25/18(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图1页(54)发明名称一种多芯片的封装结构及其封装方法(57)摘要本发明公开了一种多芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵部件（3），毛细封堵部件（3）完全填充毛细间隙（2）的下部，所述塑封料（4）与毛细封堵部件（3）密接。本发明提供了解决芯片开裂、产品翘曲等问题的多芯片的封装结构及其封装方法，提高了产品的良率。CN110349945ACN110349945A权利要求书1/2页1.一种多芯片的封装结构，其包括扇出型芯片封装单元、基板（12）及其焊球（13），所述扇出型芯片封装单元设置在基板（12）的上表面，所述焊球（13）设置在基板（12）的下表面，其特征在于，所述扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，平铺分布，且彼此紧靠，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述毛细间隙（2）的宽度范围在50-300微米，芯片（1）的正面通过金属凸块Ⅰ（9）倒装于再布线层（6）的上表面，所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵部件（3），毛细封堵部件（3）完全填充毛细间隙（2）的下部，其横向长度不小于毛细间隙（2）的横向长度，其高度大于芯片（1）的下表面至再布线层（6）的上表面之间的间距，芯片（1）与再布线层（6）之间设置底填料Ⅰ（5）；还包括塑封料（4），所述塑封料（4）覆盖再布线层（6）上的所有芯片（1），并填充毛细间隙（2），所述塑封料（4）与毛细封堵部件（3）密接，扇出型芯片封装单元的下表面即再布线层（6）的下表面设有金属凸块Ⅱ（7），扇出型芯片封装单元通过金属凸块Ⅱ（7）与基板（12）的上表面固连；扇出型芯片封装单元与基板（12）之间设置底填料Ⅱ（8）。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述毛细封堵部件（3）的纵截面呈⊥状。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括点胶道粗糙面，所述点胶道粗糙面设置于再布线层（6）的上表面，被所述毛细封堵部件（3）覆盖，其粗糙化图形呈点状或线状。4.一种多芯片的封装结构的封装方法，其实施步骤如下：步骤一、提供一载体，在载体上涂覆一层临时键合材料，并在此载体上构建下述扇出型芯片封装单元；步骤二、在临时键合材料上设置再布线层（6），并在再布线层（6）的上表面规划点胶道，所述再布线层（6）的层数根据实际需要设置；所述点胶道设置于相邻两芯片（1）的芯片贴装区域之间，其宽度不小于芯片（1）之间的毛细间隙（2）的宽度；步骤三、点胶道粗糙化工艺，使点胶道上的再布线层（6）最外层的绝缘层的表层形成点胶道粗糙面；步骤四、使用点胶机，通过调试胶头的大小与控制胶量，在再布线层（6）的点胶道上涂覆形成毛细封堵部件（3）的原料，所述原料的高度大于芯片（1）的上表面至再布线层（6）的上表面之间的间距，其初始宽度大于芯片（1）之间的毛细间隙（2）的宽度；步骤五、使用自动芯片（1）贴装机器，利用橡胶吸头将芯片（1）从切割好的晶圆上吸取，再通过吸头的压力控制作用将芯片（1）倒装贴装到再布线层（6）图案层上，最后通过回流焊工艺，完成芯片（1）与再布线层（6）的焊接；要求芯片（1）贴装位置控制在贴装区域+/-15um之内，贴片旋转角度需小于1.5度；设定程序后，多个芯片（1）平铺设置，由机器控制毛细间隙（2）的宽度范围为50微米-300微米，将进入毛细间隙（2）的毛细封堵部件（3）的原料的初始宽度进行挤压成型，使芯片（1）与毛细封堵部件（3）密接；步骤六、所述毛细封堵部件（3）固化塑型；步骤七、芯片（1）底部填充底填料Ⅰ（5），并进行固化烘烤；步骤八、塑封料（4）在高温模槽里预热后成液态，将上述封装结构倒置于模槽内，在真空负压下，塑封料（4）通过注塑压力从毛细间隙（2）的一端有规律地填充到毛细间隙（2）的另一端，使毛细间隙（2）内的空气在真空负压作用下驱赶干净，塑封料（4）覆盖再布线层（6）2CN110349945A权利要求书2/2页上的所