一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101890595A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CNCN101890595101890595A(43)申请公布日2010.11.24(21)申请号201010218105.6(22)申请日2010.07.02(71)申请人厦门大学地址361005福建省厦门市思明南路422号(72)发明人刘兴军陈梁王娟王翠萍马云庆张锦彬黄艺雄(74)专利代理机构厦门南强之路专利事务所35200代理人马应森(51)Int.Cl.B23K35/362(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法(57)摘要一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1％～3％，活化剂5％～10％，成膜剂0.5％～1.5％，缓蚀剂0.1％～0.5％，表面活性剂0.1％～0.3％，余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合，得混合溶液；在混合溶液中加入松香和活化剂，加热至完全溶解，得溶液A；在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂，搅拌至完全溶解，得溶液B；将溶液B冷却、过滤，即得用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂。经检验，焊接过程烟雾少，残留少，润湿性好，焊点饱满有光泽，焊后无需清洗，满足焊接要求。CN10895ACN101890595ACCNN110189059501890596A权利要求书1/1页1.一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂，其特征在于其组分及其按质量百分比的含量为：松香1％～3％，活化剂5％～10％，成膜剂0.5％～1.5％，缓蚀剂0.1％～0.5％，表面活性剂0.1％～0.3％，余量为溶剂。2.如权利要求1所述的一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂，其特征在于所述松香为普通松香、氢化松香、水白松香中的至少一种。3.如权利要求1所述的一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂，其特征在于所述活化剂为丁二酸、己二酸、癸二酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、L-苹果酸、三乙醇胺中的至少两种，其中三乙醇胺为必选活化剂。4.如权利要求1所述的一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂，其特征在于所述成膜剂为水溶性丙烯酸树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的至少一种。5.如权利要求1所述的一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂，其特征在于所述缓蚀剂为苯并三氮唑、维生素C、三乙胺中的至少一种。6.如权利要求1所述的一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂，其特征在于所述表面活性剂为OP-10、NP-10中的至少一种。7.如权利要求1所述的一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂，其特征在于所述溶剂为无水乙醇、异丙醇、乙二醇、丙三醇、三甘醇、乙二醇单丁醚中的至少三种物质的组合，其中乙二醇单丁醚为必选溶剂。8.如权利要求1所述的用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1)将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合，得混合溶液；2)在混合溶液中加入松香和活化剂，加热至完全溶解，得溶液A；3)在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂，搅拌至完全溶解，得溶液B；4)将溶液B冷却、过滤，即得用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂。9.如权利要求8所述的用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于在步骤2)中，所述加热的温度为40℃。10.如权利要求8所述的用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于在步骤3)中，所述搅拌的温度为40℃。2CCNN110189059501890596A说明书1/5页一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种助焊剂，尤其是涉及一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法。背景技术[0002]焊丝分为实心焊丝和药芯焊丝两种，是焊接时作为填充材料的金属丝，同时又作为导电体，可用于多种焊接方法中。锡铅焊丝基于其在铜基上润湿性能良好、熔点低、储量丰富、价格便宜等一系列优点，一直被广泛地运用于现代电子线路板的连接和组装中，但其中含有大量的铅，在焊接过程中对人体的健康和生存环境造成不良影响。近年来，随着健康意识和环保意识的不断加强，越来越多的组织、机构呼吁电子工业中的焊接过程必须实行无铅化。欧盟领导下的电子电气设备废弃组织(WEEE)要求在2006年前停止在电子装配工业中使用含铅材料，世界各国都在夜以继日地开发锡铅焊料的代替品——无铅焊料。中国作为一个快速发展的工业大国，其电子行业的发展十分迅速，人们对电子工业的依赖性也不断增加，要使中国的电子产品走在世界的前列，必须在焊接过程实行