一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
黛娥****ak
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本发明涉及了一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法,助焊剂各成分重量百分比如下:活性剂3%~10%;表面活性剂0.2%~2%;成膜剂1%~5%;抗氧化剂0.1%~1.5%;缓蚀剂0.1%~1.5%和溶剂,全部组分总重量百分比为100%。本发明的低银无铅钎料用免清洗助焊剂,成本低,制备过程简单,不含卤素,无毒,无刺激性气味,化学性质稳定,储存时间长;固含量低,钎焊过程温和,化学烟雾少,焊后残留极少,大幅度减少了对电路板的腐蚀;润湿性好,焊点无回缩,无炸锡现象,焊点表面光亮、干净,无需焊后清洗工序。
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