一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法.pdf
一条****涛k
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一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法.pdf
本发明涉及助焊剂技术领域,具体涉及一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法,包括如下重量份的原料:活性剂4‑8份、成膜剂0.5‑1.5份、缓蚀剂0.8‑1.2份、润湿剂0.6‑1.0份、抗氧化剂0.4‑0.8份、有机溶剂80‑120份。本发明的低固含量无松香无卤助焊不含卤素,不含松香,可焊性好,焊后残留物少,可免除清洗工艺;焊料在焊接时铺展性好,PCB板透锡性好,焊点饱满光亮,焊后PCB板面无明显残留,无腐蚀,表面绝缘阻抗高,常温下稳定,不吸潮,不分解;可以应用于主机板、适配卡及其它要求板面绝佳干净度的产
一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂及制备方法.pdf
一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂,它是由改性松香、有机酸活化剂、甘油、苯并三氮唑、三乙醇胺和有机溶剂制备而成,其中,改性松香占原料总质量的10~15%,有机酸活化剂为1~5%,甘油为0.35~1%,苯并三氮唑为0.009~1%,三乙醇胺0.3~1%,表面活性剂含量为有机酸活化剂质量的0.5~3%;余量为有机溶剂。本发明制备的低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂流动性好,无沉淀分层现象,不含卤素,含少量改性松香,铺展率好,可焊性好,焊点光亮饱满,焊后残留少,腐蚀性小,免清洗;符合绿色环保的要求;而且
一种无松香低固残留免清洗溶剂型助焊剂.pdf
本发明公开了无松香低固残留免清洗溶剂型助焊剂,组分及质量百分比如下:活性剂1.5%~6%,表面活性剂0%~0.15%;抗氧化剂0.05%~1.5%,缓蚀剂0.05%~0.5%;添加剂0.15%~1.2%,发泡剂0%~1.5%,其余为溶剂,全组分总质量为100%。本发明的无松香低固残留免清洗溶剂型助焊剂,无卤化物,无毒,不会产生刺激性气味,对人体和自然环境不会产生危害,大幅度降低了对电路板的腐蚀性;活性高,其助焊效果明显,有较好的润湿性,焊点圆满无回缩,无炸锡现象,适合高集成度封装,勿需引起其它辅助设备;电
一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法,涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法,以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1%~3%,活化剂5%~10%,成膜剂0.5%~1.5%,缓蚀剂0.1%~0.5%,表面活性剂0.1%~0.3%,余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合,得混合溶液;在混合溶液中加入松香和活化剂,加热至完全溶解,得溶液A;在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂,搅拌至完全溶解,得溶液B;将
一种低固含量助焊剂.pdf
本发明提供一种低固含量助焊剂,包括天然树脂、表面活性剂,有机酸活性剂、酸碱调节剂,有机酸包括丁二酸、己二酸、琥珀酸,所述表面活性剂为氟碳表面活性剂,所述琥珀酸的物质的量大于丁二酸和己二酸的总量,所述酸碱调节剂为无机物,此助溶剂在高温下性能稳定,在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物少。