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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107378313A(43)申请公布日2017.11.24(21)申请号201710645140.8(22)申请日2017.08.01(71)申请人东莞市盟纬电子有限公司地址523000广东省东莞市清溪镇重河村鸿业街(72)发明人吴春兰(74)专利代理机构北京天盾知识产权代理有限公司11421代理人林晓宏(51)Int.Cl.B23K35/363(2006.01)B23K35/40(2006.01)权利要求书1页说明书9页(54)发明名称一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法(57)摘要本发明涉及助焊剂技术领域,具体涉及一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法,包括如下重量份的原料:活性剂4-8份、成膜剂0.5-1.5份、缓蚀剂0.8-1.2份、润湿剂0.6-1.0份、抗氧化剂0.4-0.8份、有机溶剂80-120份。本发明的低固含量无松香无卤助焊不含卤素,不含松香,可焊性好,焊后残留物少,可免除清洗工艺;焊料在焊接时铺展性好,PCB板透锡性好,焊点饱满光亮,焊后PCB板面无明显残留,无腐蚀,表面绝缘阻抗高,常温下稳定,不吸潮,不分解;可以应用于主机板、适配卡及其它要求板面绝佳干净度的产品。CN107378313ACN107378313A权利要求书1/1页1.一种低固含量无松香无卤助焊剂,其特征在于:包括如下重量份的原料:2.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂,其特征在于:所述活性剂有机酸和有机胺以重量比0.8-1.2:1:组成的混合物。3.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂,其特征在于:所述有机酸为乙酸、乙醇酸、羟基乙酸、丁酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、葵二酸、衣康酸、反丁烯二酸、苯甲酸、马来海松酸、无水柠檬酸、水杨酸、乳酸、苹果酸、山梨酸、富马酸、硬脂酸、棕櫚酸、谷氨酸和赖氨酸中的至少一种。4.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂,其特征在于:所述有机胺为一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三乙胺、三异丙醇胺、月桂酰胺、二甲基乙酰胺和丁二酸胺中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂,其特征在于:所述成膜剂为丙烯酸树脂、聚乙二醇、聚丙烯酸、聚氧乙烯、聚丙烯酰胺、山梨糖醇、羧甲基纤维素、聚乙烯基吡咯烷酮、硬脂酸甘油脂、甘油、凡士林和石蜡中的至少一种。6.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂,其特征在于:所述缓蚀剂为乙二醇苯唑、苯并三氮唑、酰基苯并三唑、偕二苯并三唑、萘并三唑、巯基噻唑、苯并噻唑和α-巯基苯并噻唑中的至少一种。7.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂,其特征在于:所述润湿剂为吐温60、司盘60、司盘80、辛基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚和乙二醇烷基苯基醚中的至少一种。8.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂,其特征在于:所述抗氧化剂为4,4’-亚甲基-双-2,6-二叔丁基酚、特丁基对苯二酚、高分子量醇酯和二苯胺类抗氧化剂中的至少一种。9.根据权利要求1所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂,其特征在于:所述溶剂为醇类溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂和其它溶剂中的至少一种。10.如权利要求1-9任一项所述的一种低固含量无松香无卤助焊剂的制备方法,其特征在于:在搅拌的条件下依次将润湿剂、缓蚀剂、抗氧化剂、成膜剂、活性剂加入到有机溶剂中,继续搅拌至混合均匀,过滤,制得低固含量无松香无卤助焊剂。2CN107378313A说明书1/9页一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及助焊剂技术领域,具体涉及一种低固含量无松香无卤助焊剂及其制备方法。背景技术[0002]助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量,被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度更快,所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠助焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化合物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。[0003]在印制线路板焊接过程中,至今仍广泛使用松香型助焊剂。通常松香含量为10~30%(Wt%),为提高助焊性能,有些还需加入不同类型带腐蚀性的活性剂,焊后残留物较多。为保证