功率半导体器件的终端结构及功率半导体器件.pdf
猫巷****永安
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
功率半导体器件的终端结构及功率半导体器件.pdf
本发明提供了一种功率半导体器件的终端结构及功率半导体器件。该功率半导体器件的终端结构包括位于功率半导体器件主体半导体区中的沟道环,所述沟道环的材料为相对介电常数为1~15之间的本征多晶材料。本发明的功率半导体器件的终端结构中沟道环采用相对介电常数在15以内的本征多晶材料,使通过该沟道环区域内的电场线接近水平、并且在该区域内无极值点,可以很好地降低载流子的滞留量,从而提高击穿电压。
功率半导体器件封装结构和功率半导体器件模块.pdf
本发明提供一种功率半导体器件封装结构和功率半导体器件模块,功率半导体器件封装结构包括:下导电散热板,所述下导电散热板的一侧的部分表面具有沉槽;功率芯片,位于所述沉槽中,所述功率芯片与所述下导电散热板电连接。所述功率半导体器件封装结构的散热效果好、功率密度大且寄生电感低。
功率半导体器件的加工方法及功率半导体器件.pdf
本申请涉及微电子技术领域,具体而言,涉及一种功率半导体器件的加工方法及功率半导体器件。功率半导体器件的加工方法包括以下步骤:在元胞区上刻蚀形成沟槽,在器件表面形成多晶硅层,多晶硅填满所述沟槽并在器件表面形成一定厚度;对元胞区部分的多晶硅层进行刻蚀,形成器件的栅极结构,对终端区部分的多晶硅层进行刻蚀形成器件的场板;其中,通过各向同性刻蚀方法刻蚀终端区部分的多晶硅层,所形成的场板的刻蚀剖面的侧壁与器件表面呈倾斜设置。通过变更刻蚀方法,采用各向同性的刻蚀方法将多晶硅层的边缘角度由直角刻蚀成斜角,ILD在垫积的时
一种功率半导体器件的终端结构.pdf
本实用新型涉及半导体器件设备技术领域,尤其为一种功率半导体器件的终端结构,包括终端主体,所述终端主体的外侧连接有防静电保护壳,所述终端主体的端面上开设有多组电连接槽,所述电连接槽中连接有电连接片,所述电连接片的另一端连接有稳定焊脚,所述稳定焊脚连接在防静电保护壳的侧壁上,所述终端主体的侧壁上均开设有连接滑槽,所述连接滑槽中设置有连接槽,本实用新型通过在功率半导体器件的终端结构中采用在终端主体的外侧连接有防静电保护壳的设计,从而使得功率半导体器件的终端结构在工作的时候,可以隔绝外部静电的干扰,使得运行的更加
一种功率半导体器件串联均压结构及功率半导体器件.pdf
本发明提供的功率半导体器件串联均压结构及功率半导体器件,多级串联功率芯片结构的第一端固定至所述第一极性金属板的第一侧面上;所述多级串联均压回路结构的第一端固定至所述第一极性金属板的第一侧面上;所述多级串联功率芯片结构的第二端与所述多级串联均压回路结构的第二端固定连接。本发明通过在器件内部完成器件的串联,并集成均压回路,提高了模块的功率密度和集成度,并提升了可靠性。