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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102668028A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102668028A(43)申请公布日2012.09.12(21)申请号201080052958.5(51)Int.Cl.(22)申请日2010.11.02H01L21/20(2006.01)H01L21/336(2006.01)(30)优先权数据H01L21/36(2006.01)2009-2708562009.11.28JPH01L21/363(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日H01L29/786(2006.01)2012.05.23(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2010/0698722010.11.02(87)PCT申请的公布数据WO2011/065216EN2011.06.03(71)申请人株式会社半导体能源研究所地址日本神奈川县(72)发明人山崎舜平(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人张欣权利要求书权利要求书5页5页说明书说明书2929页页附图附图1818页(54)发明名称层叠的氧化物材料、半导体器件、以及用于制造该半导体器件的方法(57)摘要一个实施例是用于制造层叠的氧化物材料的方法,包括步骤:在基底组件上形成氧化物组分;通过热处理形成从氧化物组分表面向内生长的第一氧化物结晶组分,并在基底组件表面正上方留有非晶组分;以及在该第一氧化物结晶组分上层叠第二氧化物结晶组分。特定地,第一氧化物结晶组分和第二氧化物结晶组分具有共同的c-轴。在共晶生长或异晶生长的情况下导致同轴(轴向)生长。CN10268ACN102668028A权利要求书1/5页1.一种用于制造层叠的氧化物材料的方法,包括以下步骤:在基底组件上形成氧化物组分;通过热处理形成从所述氧化物组分上表面向内生长的第一氧化物结晶组分,并在所述基底组件表面正上方留有非晶组分;且在所述第一氧化物结晶组分上层叠第二氧化物结晶组分。2.一种用于制造层叠的氧化物材料的方法,包括以下步骤:在基底组件上形成氧化物组分;通过热处理形成从所述氧化物组分上表面向内生长的第一氧化物结晶组分,并在所述基底组件表面正上方留有非晶组分;且将使用与所述第一氧化物结晶组分相同的材料形成的并引起共晶生长的第二氧化物结晶组分层叠在所述第一氧化物结晶组分上。3.一种用于制造层叠的氧化物材料的方法,包括以下步骤:在基底组件上形成氧化物组分;通过热处理形成从所述氧化物组分上表面向内生长的第一氧化物结晶组分,并在所述基底组件表面正上方留有非晶组分;且将使用与所述第一氧化物结晶组分不同的材料形成的并引起异晶生长的第二氧化物结晶组分层叠在所述第一氧化物结晶组分上。4.如权利要求1所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,在氮气氛、氧气氛、或干燥空气气氛中,在高于或等于450°C且低于或等于850°C的温度处执行所述热处理。5.如权利要求2所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,在氮气氛、氧气氛、或干燥空气气氛中,在高于或等于450°C且低于或等于850°C的温度处执行所述热处理。6.如权利要求3所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,在氮气氛、氧气氛、或干燥空气气氛中,在高于或等于450°C且低于或等于850°C的温度处执行所述热处理。7.如权利要求1所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,所述第一氧化物结晶组分和所述第二氧化物结晶组分中的每一个c-轴对齐地垂直于所述第一氧化物结晶组分的表面。8.如权利要求2所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,所述第一氧化物结晶组分和所述第二氧化物结晶组分中的每一个c-轴对齐地垂直于所述第一氧化物结晶组分的表面。9.如权利要求3所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,所述第一氧化物结晶组分和所述第二氧化物结晶组分中的每一个c-轴对齐地垂直于所述第一氧化物结晶组分的表面。10.如权利要求1所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,用溅射法形成所述氧化物组分。11.如权利要求2所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,用溅射法形成所述氧化物组分。2CN102668028A权利要求书2/5页12.如权利要求3所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,用溅射法形成所述氧化物组分。13.如权利要求1所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,所述第一氧化物结晶组分和所述第二氧化物结晶组分是非单晶。14.如权利要求2所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,所述第一氧化物结晶组分和所述第二氧化物结晶组分是非单晶。15.如权利要求3所述的用于制造层叠的氧化物材料的方法,其特征在于,所述第一氧化物结晶组分和所述第二氧化物结晶组分是非单晶。16.