一种PCB生产板及基于该PCB生产板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107278022A(43)申请公布日2017.10.20(21)申请号201710625037.7(22)申请日2017.07.27(71)申请人东莞市五株电子科技有限公司地址523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号(72)发明人李平汪毅刘振宁(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人张春水唐京桥(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种PCB生产板及基于该PCB生产板的加工方法(57)摘要本发明公开了一种PCB生产板及基于该PCB生产板的加工方法，其中PCB生产板包括生产板本体，所述生产板本体呈矩形，其中生产板本体的四个角均设有环形标靶，所述环形标靶为环状槽；PCB生产板的加工方法，采用LDI曝光机对具有环形标靶的生产板本体进行图像转移，在LDI曝光机中待转移的图像中设置定位标记，该定位标记与生产板本体上的环形标靶位置相对应；将待转移的图像中的定位标记对准环形标靶；启动LDI曝光机曝光，进行图像转移。本发明实施例提供了一种PCB生产板及基于该PCB生产板的加工方法，使得图像能够精确地转移到生产板本体上相应的位置，避免盲孔偏孔而导致生产质量问题。CN107278022ACN107278022A权利要求书1/1页1.一种PCB生产板，包括生产板本体，其特征在于，所述生产板本体呈矩形，其中生产板本体的四个角均设有环形标靶；所述环形标靶为环状槽。2.根据权利要求1所述的PCB生产板，其特征在于，所述环形标靶为圆环形槽。3.根据权利要求1所述的PCB生产板，其特征在于，所述环形标靶的圆环外径长度范围为3.0mm～3.4mm；所述环形标靶的圆环内径长度范围为2.3mm～2.7mm。4.根据权利要求1所述的PCB生产板，其特征在于，所述环形标靶的圆环外径为3.2mm；所述环形标靶的圆环内径为2.5mm。5.根据权利要求1所述的PCB生产板，其特征在于，所述环形标靶的环宽长度范围为0.15mm～0.55mm，优选的，所述环形标靶的环宽长度为0.35mm。6.根据权利要求1所述的PCB生产板，其特征在于，所述生产板本体中长边的环形标靶之间间距大于或等于长边长度的70％。7.根据权利要求1所述的PCB生产板，其特征在于，所述环形标靶与生产板本体边缘之间间距大于或等于6mm。8.一种PCB生产板的加工方法，其特征在于，采用LDI曝光机对具有环形标靶的生产板本体进行图像转移，包括以下步骤：在LDI曝光机中待转移的图像中设置定位标记，该定位标记与生产板本体上的环形标靶位置相对应；将待转移的图像中的定位标记对准环形标靶；启动LDI曝光机曝光，进行图像转移。9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述定位标记与环形标靶的形状为圆环形。10.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述生产板本体为矩形，所述环形标靶设于生产板本体的四个角上；所述定位标记分设于待转移图像外边缘。2CN107278022A说明书1/3页一种PCB生产板及基于该PCB生产板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板生产领域，尤其涉及一种PCB生产板及基于该PCB生产板的加工方法。背景技术[0002]目前，由于科技的发展以及生产的需求，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。相应地，盲孔孔径逐渐减小，这对生产精度的要求越来越高，尤其是对于HDI板(高密度互连板)来说，要求更甚，而目前常规的PCB生产板难以满足高精度的生产要求。[0003]为解决上述问题，本发明提供一种能够满足生产精度的PCB生产板，以及及基于该PCB生产板的加工方法。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种PCB生产板及基于该PCB生产板的加工方法，在PCB的生产中实现精确的图像定位，提高生产效率，保证成品的质量。[0005]一种PCB生产板，包括生产板本体，所述生产板本体呈矩形，其中生产板本体的四个角均设有环形标靶；所述环形标靶为环状槽。[0006]优选的，所述环形标靶为圆环形槽。[0007]优选的，所述环形标靶的圆环外径长度范围为3.0mm～3.4mm；所述环形标靶的圆环内径长度范围为2.3mm～2.7mm。[0008]优选的，所述环形标靶的圆环外径为3.2mm；所述环形标靶的圆环内径为2.5mm。[0009]优选的，所述环形标靶的环宽长度范围为0.15mm～0.55mm，优选的，所述环形标靶的环宽长度为0.35mm。[0010]优选的，所述生产板本体中长边的环形标靶之间间距大于或等于长边长度的70％。[0011]优选的，所述环形标靶