一种PCB板加工方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115103511A(43)申请公布日2022.09.23(21)申请号202210500752.9(22)申请日2022.05.09(71)申请人珠海杰赛科技有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号申请人广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司(72)发明人雷维胡伦洪刘国汉关志锋李超谋(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师张龙哺(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种PCB板加工方法(57)摘要本发明公开了一种PCB板加工方法，包括以下步骤：填充步骤，铣槽步骤，去料步骤，化学处理步骤，激光烧蚀步骤，碱性蚀刻步骤，退料步骤，表面处理步骤。如此设置，通过在PCB板层压前先包覆一层耐高温可剥离材料，层压后铣槽露出盲槽图形，将该处可剥离材料去除后将槽内做成金属化包覆的状态，随后通过激光烧蚀将盲槽底部烧蚀出线路图形，通过碱性蚀刻将线路图形蚀刻出来后，将盲槽内的锡退除，最后加厚铜及表面处理并去除多余介质废料后，使盲槽形成局部金属包覆状态，有效避免了厚度不均及产生毛刺的问题。CN115103511ACN115103511A权利要求书1/1页1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：填充步骤，在PCB板上填充一层耐高温的可剥离材料；铣槽步骤，在填充所述可剥离材料后的PCB板上铣槽开盖露出盲槽图形；去料步骤，将所述盲槽位置的所述可剥离材料去除；化学处理步骤，在去除所述可剥离材料后的所述盲槽的位置进行化学沉铜，使槽内形成金属化包覆的状态；激光烧蚀步骤，通过激光烧蚀工艺在所述盲槽底部的金属化包覆面烧蚀出线路图形；碱性蚀刻步骤，通过碱性蚀刻将所述盲槽内的所述线路图形蚀刻出来；退料步骤，将所述盲槽内的金属化表面层退除；表面处理步骤，在退料后的所述盲槽内加厚铜以及做表面处理工艺，并将所述PCB板上多余的介质废料去除。2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述填充步骤中，所述可剥离材料为聚酰亚胺胶带。3.根据权利要求1所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述填充步骤和所述铣槽步骤之间，还包括层压步骤，将若干层覆铜板铜箔、基材介质及半固化片压合在一起。4.根据权利要求1所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述化学处理步骤中包括沉铜和镀锡，通过镀锡使槽内形成金属化包覆状态。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述表面处理步骤中还包括镀锡、镀水金以及镀厚金，从而使盲槽局部金属化包覆。6.根据权利要求5所述的一种PCB板加工方法，其特征在于，所述表面处理步骤中，去除介质废料的方式为铣除。2CN115103511A说明书1/3页一种PCB板加工方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板加工技术领域，特别涉及一种PCB板加工方法。背景技术[0002]传统的盲槽印制电路板实现侧壁金属包覆是先将需要做金属包覆的边进行机械铣槽，保留部分桥连点作为连接支撑，再将PCB板进行化学沉铜实现边缘金属包覆，然后通过机械控深铣边方式切削掉不需要包覆的区域从而实现局部金属包覆的效果，因机械铣边控深有±0.05mm的精度误差，因此使用该方式加工出来的PCB盲槽边缘金属化包覆会有厚度不均和刀具铣削过程产生的金属毛刺问题。发明内容[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板加工方法，可实现局部金属包覆状态。[0004]根据本发明的实施例的一种PCB板加工方法，包括以下步骤：[0005]填充步骤，在PCB板上填充一层耐高温的可剥离材料；[0006]铣槽步骤，在填充所述可剥离材料后的PCB板上铣槽开盖露出盲槽图形；[0007]去料步骤，将所述盲槽位置的所述可剥离材料去除；[0008]化学处理步骤，在去除所述可剥离材料后的所述盲槽的位置进行化学沉铜，使槽内形成金属化包覆的状态；[0009]激光烧蚀步骤，通过激光烧蚀工艺在所述盲槽底部的金属化包覆面烧蚀出线路图形；[0010]碱性蚀刻步骤，通过碱性蚀刻将所述盲槽内的所述线路图形蚀刻出来；[0011]退料步骤，将所述盲槽内的金属化表面层退除；[0012]表面处理步骤，在退料后的所述盲槽内加厚铜以及做表面处理工艺，并将所述PCB板上多余的介质废料去除。[0013]根据本发明实施例的一种PCB板加工方法，至少具有如下有益效果：通过在PCB板层压前先包覆一层耐高温可剥离材料，层压后铣槽露出盲槽图形，将该处可剥离材料去除后将槽内做成金属化包覆的状态，随后通过激光烧蚀将盲槽底部烧蚀出线路图形，通过碱性蚀刻将线路图形蚀刻