一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法.pdf

本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；在PCB板表面进行沉铜电镀；对沉铜后的PCB板进行图形电镀；在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在阶梯槽面上设计金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与基材的接触面积，有效增强电镀铜和基材的结合力，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好

2023-06-28

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一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法.pdf

本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；在PCB板表面进行沉铜电镀；对沉铜后的PCB板进行图形电镀；在PCB板的阶梯槽中钻出多个盲孔；在图形电镀后的PCB板的阶梯槽中铣出通槽。本发明通过在对PCB板进行图形电镀后增加在阶梯槽中钻出盲孔，如此，产品在进行高温回流焊接元器件时通过盲孔能有效散发水汽，消除内部基板应力，使得电镀铜和基材结合良好，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，使PCB板进行外层图形加工时板

2023-06-28

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具有台阶槽的PCB板的加工方法.pdf

本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，包括获得母板步骤、台阶槽用盲孔保护步骤、沉铜步骤、保护结构去除步骤、加厚电镀步骤、贴干膜步骤、蚀刻步骤及台阶槽成型步骤。本发明实施例通过采用预先在台阶槽用盲孔的底部边缘及孔壁涂覆抗蚀层，并在在母板沉铜前将保护结构设置于台阶槽用盲孔的孔口，沉铜后再去除，再利用抗蚀层对碱性蚀刻液的抗蚀性将台阶槽用盲孔内的加厚铜镀层蚀刻干净，防止锥形孔的出现，最终在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔的技术手段，有效防止沉铜药液的破坏，从而在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的

2023-06-28

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带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板.pdf

本发明涉及一种带有台阶槽的PCB板加工方法，包括以下步骤：步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合形成多层PCB板；步骤2、在所述多层PCB板上对应于台阶槽处加工出凹槽，所述凹槽的底面位于所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上；步骤3、用激光钻烧除所述凹槽底部的粘结片，得到台阶槽。本发明方法既不会损伤第一板件的板面，又可以解决余胶残留影响产品的信号性能的问题，提高了产品的信号性能。

2023-11-25

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具有台阶槽印刷电路板的加工方法.pdf

本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，旨在解决现有技术中台阶槽之槽底容易出现流胶的问题。本发明提供的具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤：提供第一板材层和第二板材层以及设于第一板材层和第二板材层之间的粘接层，并于粘接层和第一板材层或第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；开设有通槽的粘结层和第一板材层或第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；提供具有弹性的垫块；将垫块放置于盲槽内并接触盲槽的槽底；层压；以及取出盲槽内的垫块。本发明还提供了一种采用上述

2023-06-28

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