具有台阶槽的PCB板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103391682A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103391682103391682A(43)申请公布日2013.11.13(21)申请号201210144265.X(22)申请日2012.05.10(71)申请人深南电路有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人钱文鲲陈于春许瑛沙雷(74)专利代理机构深圳市维邦知识产权事务所44269代理人黄莉(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/40(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图2页附图2页(54)发明名称具有台阶槽的PCB板的加工方法(57)摘要本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，包括获得母板步骤、台阶槽用盲孔保护步骤、沉铜步骤、保护结构去除步骤、加厚电镀步骤、贴干膜步骤、蚀刻步骤及台阶槽成型步骤。本发明实施例通过采用预先在台阶槽用盲孔的底部边缘及孔壁涂覆抗蚀层，并在在母板沉铜前将保护结构设置于台阶槽用盲孔的孔口，沉铜后再去除，再利用抗蚀层对碱性蚀刻液的抗蚀性将台阶槽用盲孔内的加厚铜镀层蚀刻干净，防止锥形孔的出现，最终在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔的技术手段，有效防止沉铜药液的破坏，从而在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔；同时，台阶槽底部具有用于电路连接的图形；及时去除保护结构确保了母板板面的平整度。CN103391682ACN1039682ACN103391682A权利要求书1/1页1.一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述方法包括：获得母板步骤：对子板压合制成母板，母板上设有台阶槽用盲孔，所述台阶槽用盲孔的底部边缘及孔壁涂覆有抗蚀层；台阶槽用盲孔保护步骤：在台阶槽用盲孔的孔口设置保护结构；沉铜步骤：对设置有保护结构的母板进行沉铜处理；保护结构去除步骤：去除沉铜后的母板上的保护结构；加厚电镀步骤：对去除保护结构后的母板进行电镀以形成加厚铜镀层；贴干膜步骤：在电镀后的母板表面贴干膜，只露出台阶槽用盲孔；蚀刻步骤：对贴有干膜的母板进行蚀刻，以蚀刻掉加厚电镀步骤中在台阶槽用盲孔的孔壁上形成的加厚铜镀层；台阶槽成型步骤：在母板上成型出与台阶槽用盲孔贯通的台阶槽。2.如权利要求1所述具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，蚀刻步骤采用碱性蚀刻工艺，以利用涂覆的抗蚀层对碱性蚀刻液的抗蚀性而蚀刻掉加厚铜镀层。3.如权利要求1或2所述具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述抗蚀层为镍金层、钯金层或镍钯金层。4.如权利要求1所述具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述保护结构为聚四氟乙烯胶带、聚对苯二甲酸乙二醇醋与硅胶复合胶带或芳香族聚酰胺胶带。5.如权利要求1所述具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述台阶槽成型步骤之后还包括：外层图形制作步骤：对母板进行外层图形转移、电镀、表面涂覆及碱性蚀刻处理以制作出外层图形。6.如权利要求1所述具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述获得母板步骤包括制作出用于压合的第一子板和第二子板的子板制作步骤，第二子板上有用于制成母板的台阶槽用盲孔的台阶槽用通孔，所述子板制作步骤的操作流程包括：备料、内层图形、内层蚀刻、冲槽、芯板配板、芯板棕黑化、芯板层压、铣边、子板钻孔、子板沉铜、子板全板电镀、子板外层图形一、子板酸性蚀刻、子板阻焊、曝光、子板外层图形二、化学镍金、子板碱性蚀刻、子板配板、外形及子板棕黑化。7.如权利要求6所述具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述第一子板和第二子板压合对应的操作流程包括：采用耐高温胶带粘贴密封住第二子板的台阶槽用通孔的孔口；在耐高温胶带上放置与待铣台阶槽的底部形状相匹配的阻胶垫；将第一子板叠放在第二子板的设有耐高温胶带和阻胶垫的表面上并压合以形成母板。8.如权利要求7所述具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述获得母板步骤中，在对第一子板和第二子板进行压合后，对母板进行铣边、微蚀及钻孔操作。9.如权利要求7所述具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述台阶槽成型步骤为：通过控深铣的方式，使铣刀沿从第一子板外侧表面向第二子板方向且沿所需的阶梯槽的边缘切割，切割后将被切掉的第一子板、阻胶垫及耐高温胶带取出，即形成具有阶梯槽的PCB板。10.如权利要求7所述具有台阶槽的PCB板的加工方法，其特征在于，所述耐高温胶带为在230℃条件下可保持3小时以上性能不变的胶带。2CN103391682A说明书1/4页具有台阶槽的PCB板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板制造领域，尤其涉及一种具有台阶槽的PCB板的加工方法。背景技术[0002]PCB板上一般会设置台阶