无电镀铜用催化剂溶液及其制备方法以及无电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103572266103572266A(43)申请公布日2014.02.12(21)申请号201210587409.9(22)申请日2012.12.28(30)优先权数据10-2012-00858252012.08.06KR(71)申请人三星电机株式会社地址韩国京畿道(72)发明人下地辉明李恩惠金致成方正润南孝昇赵成愍(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司11283代理人王凤桐周建秋(51)Int.Cl.C23C18/28(2006.01)C23C18/40(2006.01)权利要求书2页权利要求书2页说明书6页说明书6页(54)发明名称无电镀铜用催化剂溶液及其制备方法以及无电镀方法(57)摘要本发明提供无电镀铜用催化剂溶液、无电镀铜用催化剂溶液的制备方法、以及利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法。根据本发明，使用用铜盐和碘化合物合成的催化剂溶液进行无电镀时，与以往的钯催化剂相比相当低廉，且具有高的稳定性。此外，在利用所述催化剂溶液制作印刷线路板时，由于在蚀刻工序后不残留残渣，因而能够防止绝缘不良或在最终工序中的非电解Ni/Au工序的桥接不良，提高产品的收率。CN103572266ACN1035726ACN103572266A权利要求书1/2页1.一种无电镀铜用催化剂溶液，其特征在于，该催化剂溶液含有铜盐和碘化合物。2.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述铜盐为氢氧化铜（II）或氧化铜（II）。3.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述碘化合物具有1价的反离子。4.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述碘化合物选自碘化锂、碘化钠、碘化钾或碘化铵中。5.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述铜盐的浓度为0.05-5mol/l。6.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述碘化合物的浓度为所述铜盐浓度的8-24mol倍。7.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述溶液进一步含有pH调节剂、pH缓冲剂、表面活性剂、防霉剂或分析用指标物质。8.一种无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：使碘化合物溶解在水中的阶段，使铜盐分散在水中的阶段，以及在搅拌溶解后的所述碘化合物的同时，添加分散后的所述铜盐的阶段。9.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述铜盐的浓度为0.05-5mol/l。10.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述碘化合物的浓度为所述铜盐浓度的8-24mol倍。11.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述铜盐为氢氧化铜（II）或氧化铜（II）。12.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述碘化合物具有1价的反离子。13.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述碘化合物选自碘化锂、碘化钠、碘化钾或碘化铵中。14.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述催化剂溶液制备时的温度为10-80℃。15.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述催化剂溶液的pH为2-11。16.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述添加分散后的所述铜盐的阶段进一步包括添加pH调节剂、pH缓冲剂、表面活性剂、防霉剂或分析用指标物质的阶段。17.一种利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法，其特征在于，该无电镀方法包括：将权利要求1-7中的任意一项所述的催化剂溶液涂布到基材表面上的阶段，用还原剂对涂布了所述催化剂溶液的基材表面进行处理的阶段，以及将还原剂处理后的所述基材浸渍到化学镀铜液中的阶段。18.根据权利要求17所述的利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法，其中，所述还2CN103572266A权利要求书2/2页原剂选自福尔马林、肼、次磷酸盐、二甲氨基甲硼烷、硼氢化钠中。3CN103572266A说明书1/6页无电镀铜用催化剂溶液及其制备方法以及无电镀方法技术领域[0001]本发明是关于无电镀铜用催化剂溶液及其制备方法、以及利用该无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法。背景技术[0002]无电镀在其性能方面被利用于多种领域。无电镀能够通过对不能通电的原材料进行催化剂化处理而容易地析出镀层。因此，即使为不具电导性的性质，也能够使表面金属化，所以多用于塑料的金属化或印刷线路板制备。在此，利用于催化剂化处理的催化剂通常使用钯（Palladium）。钯为高价金属，此外，在印刷线路板中形成电路时，由于蚀刻（etching）后残存催化剂，成为绝缘不良或在作为最终工序的非电解Ni/Au工序等中桥