电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113502512A(43)申请公布日2021.10.15(21)申请号202110697190.7(22)申请日2021.06.23(71)申请人上海电力大学地址200090上海市杨浦区沪城环路1851号(72)发明人徐群杰周苗淼孟雅超张雨沈喜训(74)专利代理机构上海德昭知识产权代理有限公司31204代理人王伟珍(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D5/02(2006.01)C25D7/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法(57)摘要本发明属于电镀技术领域，提供了电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法，电镀铜溶液添加剂包括加速剂1‑10份、抑制剂150‑300份以及整平剂1‑20份，加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇‑6000、聚乙二醇‑8000、聚乙二醇‑10000中的任意一种或几种的任意比例组合，整平剂为5‑氨基‑1,3,4‑噻二唑‑2‑硫醇，该整平剂价格低廉、毒性小且稳定。电镀铜溶液含有本发明的电镀铜溶液添加剂，电镀方法使用了该电镀铜溶液，所以电镀效果较好，从而使得盲孔镀层深镀能力较好，填孔率较高、凹陷度低、填孔效果好，铜层表面平整性好，无明显铜瘤产生，形成超填充，无空洞，无夹缝，表面光亮，可以有效防止因为盲孔空洞传输不稳定等缺点，进一步提高电子产品的可靠性。CN113502512ACN113502512A权利要求书1/1页1.一种电镀铜溶液添加剂，其特征在于，包括如下质量组分：加速剂1‑10份、抑制剂150‑300份以及整平剂1‑20份，其中，所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，所述抑制剂为聚乙二醇‑6000、聚乙二醇‑8000、聚乙二醇‑10000中的任意一种或几种的任意比例组合，所述整平剂为5‑氨基‑1,3,4‑噻二唑‑2‑硫醇。2.根据权利要求1所述的电镀铜溶液添加剂，其特征在于：其中，所述加速剂的浓度为1mg/L‑10mg/L。3.根据权利要求1所述的电镀铜溶液添加剂，其特征在于：其中，所述抑制剂的浓度为150mg/L‑300mg/L。4.根据权利要求1所述的电镀铜溶液添加剂，其特征在于：其中，所述整平剂的浓度为1mg/L‑20mg/L。5.一种电镀铜溶液，其特征在于，包括如权利要求1—4中任意一项所述的电镀铜溶液添加剂。6.一种电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤D1，将打好盲孔的测试板浸泡在乙醇溶液中一段时间后，冲洗干净；步骤D2，将所述测试板再放入10wt％的硫酸溶液中活化处理一段时间，得到活化后的测试板；步骤D3，将电镀铜溶液倒入电镀槽内，并将所述活化后的测试板放入所述电镀槽作为阴极，浸泡一段时间；步骤D4，将用滤袋包裹的可溶性磷铜板放入所述电镀槽作为阳极，向所述阴极和所述阳极通直流电一段时间后，完成所述测试板的电镀，其中，所述电镀铜溶液为权利要求5所述的电镀铜溶液。7.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于：其中，所述测试板的盲孔的孔径为120μm，孔深75μm。8.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于：其中，所述电镀铜溶液的温度保持在15℃‑35℃。9.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于：其中，通入所述阴极和所述阳极的所述直流电的电流密度为1A/dm2‑3A/dm2。10.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于：其中，所述直流电的通电时间为30min–120min。2CN113502512A说明书1/5页电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法技术领域[0001]本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法。背景技术[0002]随着电子信息产业的发展和电子设备的进步，高端电子制造产业离不开电镀工艺的发展。在电子电路及电子元器件制造产业链中，电镀铜由于具有高的可靠性和生产率以及低的成本优势，同时又可以满足电和热传输特性，在现代电子工业应用中起着关键作用。因此，利用电镀铜进行间隙填充已经成为了一项必不可少的技术，广泛应用于集成电路中高密度互联(HighDensityInterconnection,HDI)的金属化以及印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)中盲孔填充。[0003]铜电沉积的方式是在孔中进行自底而上的填充，以确保无空隙填充。这就意味着在电镀过程中，孔的底部具有最高的铜沉积速率。事实上，由于一次电流和二次电流分布不均匀，导致孔底的电流密度小，孔口的电流密度大。不均匀的局部电流密度分布会使得电沉积过程中孔底的铜沉积较少，而孔口处电沉积的铜较多，逐渐封闭孔口，孔的中间会产生孔洞或空隙。为了满足无空隙填充的要