一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112251781A(43)申请公布日2021.01.22(21)申请号202011153229.0(22)申请日2020.10.26(71)申请人厦门市金宝源实业有限公司地址361000福建省厦门市集美区杏林光华路13号(72)发明人陈衍乾郭海红(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)权利要求书1页说明书11页(54)发明名称一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法(57)摘要本申请公开一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法，属于电镀工艺的技术领域，本申请的一种无氰镀铜液，包括如下重量份数的组分：聚合硫氰酸钾铵：180‑250份、聚合硫氰酸亚铜：30‑40份、PH调节剂：10‑20份、酒石酸：30‑50份、去离子水：640‑730份、羧酸钠：5‑10份、细化剂：0.1‑0.2份。使用本申请的无氰镀铜液制备的无氰镀铜层不易出现脱皮、起泡的现象，与其它镀层的结合力良好，能够持续稳定地批量生产。CN112251781ACN112251781A权利要求书1/1页1.一种无氰镀铜液，其特征在于：包括如下重量份数的组分：聚合硫氰酸钾铵：180-250份；聚合硫氰酸亚铜：30-40份；PH调节剂：10-20份；酒石酸：30-50份；去离子水：640-730份；羧酸钠：5-10份；细化剂：0.1-0.2份。2.根据权利要求1所述的一种无氰镀铜液，其特征在于：所述细化剂为正丁醛-苯胺缩合物。3.根据权利要求2所述的一种无氰镀铜液，其特征在于：所述细化剂还包括磺胺喹啉钠，所述正丁醛-苯胺缩合物与磺胺喹啉钠的质量比为5:(2-5)。4.根据权利要求3所述的一种无氰镀铜液，其特征在于：所述正丁醛-苯胺缩合物与磺胺喹啉钠的质量比为5:(2-3)。5.根据权利要求1所述的一种无氰镀铜液，其特征在于：所述PH调节剂为氢氧化钾、氢氧化钠或氢氧化铵中的一种。6.根据权利要求1所述的一种无氰镀铜液，其特征在于：还包括0.5-0.7份硝酸钾。7.权利要求1-6任一所述的无氰镀铜液的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：将相应重量份数的聚合硫氰酸钾胺加入到装有去离子水的电镀槽中，搅拌至完全溶解，其中，去离子水的温度为50-60℃；步骤2：往电镀槽中加入相应重量份数的聚合硫氰酸亚铜，搅拌至完全溶解；步骤3：往电镀槽中依次加入相应重量份数的PH调节剂、酒石酸、羧酸钠和细化剂，搅拌至完全溶解；步骤4：用电解网电解5-8小时，电解时电解网的电流为15-30A。8.一种无氰镀铜方法，其特征在于：包括如下步骤：1）预处理：将锌基材产品上挂，对锌基材产品表面进行除蜡、除油、酸碱中和、清洗；2）电镀：将步骤1中锌基材产品放入使用如权利要求1-6所述的无氰镀铜液的电镀槽中进行电镀，电镀时无氰镀铜液的PH为10-12、温度为50-60℃、电流密度为10-30A/dm2，电镀时间为5-10分钟；3）干燥：用去离子水对电镀好的产品进行清洗、吹干。9.根据权利要求8所述的一种无氰镀铜方法，其特征在于：所述产品吹干之后在表面镀焦磷酸铜或硫酸铜。2CN112251781A说明书1/11页一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法技术领域[0001]本申请涉及电镀工艺的技术领域，尤其是涉及一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法。背景技术[0002]在电镀行业中，传统的碱性镀铜溶液的络合剂都采用氰化物，氰化物镀铜性能优越，孔隙率低、分散能力好、深镀能力好、镀液稳定，然而氰化物是剧毒物质，其致死量仅仅为5mg，不仅在使用过程中存在安全隐患，而且废水后处理也极其复杂，还给企业带来了巨大的经济压力，因此氰化物镀铜工艺逐渐被无氰镀铜工艺取代。[0003]但是，当前市面上的无氰镀铜工艺普遍存在无氰镀铜层容易起泡的问题。发明内容[0004]针对现有技术存在的不足，本申请的第一个目的在于提供一种无氰镀铜液，使用该无氰镀铜液制备的镀铜层不易起泡，还具有提高无氰镀铜层结合强度的效果。[0005]本申请的第二个目的在于提供一种无氰镀铜液的制备方法，用于制备上述无氰镀铜液。[0006]本申请的第三个目的在于提供一种无氰镀铜方法，使用该方法制备无氰镀铜层具有工艺简单，工艺条件易控制的优点。[0007]为实现上述第一个目的，本发明提供了如下技术方案：一种无氰镀铜液，包括如下重量份数的组分：聚合硫氰酸钾铵180-250份、聚合硫氰酸亚铜30-40份、PH调节剂10-20份、去离子水640-730份、酒石酸30-50份、羧酸钠5-10份、细化剂0.1-0.2份。[0008]通过采用上述技术方案，无氰镀铜液中的聚合硫氰酸钾铵能有效的与无氰镀铜液的铜离子络合，形成稳定的金属络合离子，增加了无氰镀铜液的浓度极化和电化学极化，