一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103572334103572334A(43)申请公布日2014.02.12(21)申请号201310585153.2(22)申请日2013.11.20(71)申请人东莞市富默克化工有限公司地址523000广东省东莞市南城区周溪工业区众利路84号高盛科技园（北区）B座之第四层05室(72)发明人王维仁伊洪坤(74)专利代理机构东莞市华南专利商标事务所有限公司44215代理人张瑞杰(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页权利要求书2页说明书13页说明书13页(54)发明名称一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法(57)摘要本发明涉及PCB电镀技术领域，具体涉及一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：五水硫酸铜：100~250g/L、硫酸：100~200g/L、氯离子：30~100ppm、光亮剂：5~50g/L、载运剂：3~30g/L、整平剂：2~20g/L、去离子水余量；且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1~1.25：1。本发明的电镀方法为：将具有通孔和盲孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀，得到镀铜层。由该方法镀铜层深度能力好，达到92%以上，填孔率高，达到96%以上，镀铜层致密平整，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性、低内应力。CN103572334ACN1035724ACN103572334A权利要求书1/2页1.一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述电镀铜溶液各组分及其含量为：五水硫酸铜：100~250g/L硫酸：100~200g/L氯离子：30~100ppm光亮剂：5~50g/L载运剂：3~30g/L整平剂：2~20g/L去离子水余量；且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1~1.25:1。2.根据权利要求1所述的一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述电镀铜溶液各组分及其含量为：五水硫酸铜：140~220g/L硫酸：120~180g/L氯离子：45~80ppm光亮剂：15~35g/L载运剂：10~20g/L整平剂：5~15g/L去离子水余量；且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1.17~1.22:1。3.根据权利要求1所述的一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述电镀铜溶液各组分及其含量为：五水硫酸铜：180g/L硫酸：150g/L氯离子：60ppm光亮剂：25g/L载运剂：15g/L整平剂：10g/L去离子水余量；且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1.2:1。4.根据权利要求1所述的一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述光亮剂是由重量比为1.5~3.5：1的3-巯基-1-丙烷磺酸钠和乙撑硫脲组成的混合物；所述载运剂是由分子量为5000~15000的聚乙二醇和分子量为500~1500的聚丙二醇按重量比1.8~2.6:1组成的混合物。5.根据权利要求1所述的一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述整平剂是由重量比为1.2~2.4：1的整平剂A和整平剂B组成的混合物；其中，整平剂A为聚乙烯基咪唑鎓季铵化合物，整平剂B为N-乙烯基-N′-丁基咪唑-丙烯酸乙酯共聚物。6.根据权利要求5所述的一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述整平剂A的结构式为：2CN103572334A权利要求书2/2页其中，R1为碳原子数为1~10的烷基、芳香基或碳原子数为3~10的环烷基或碳原子数为2~10的环氧烷基，X为卤素原子或硫酸氢根离子，n和m是大于2且小于100的整数。7.根据权利要求5所述的一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液，其特征在于：所述整平剂B的结构式为：其中，R2为碳原子数为1~10的烷基、芳香基、醚基、酯基或碳原子数为3~10的环烷基或碳原子数为2~10的环氧烷基，X为卤素原子或硫酸氢根离子，n和m是大于2且小于100的整数。8.权利要求1~7任一项所述的一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）在容器中加入去离子水体积1/2~2/3的去离子水，在搅拌的状态下，按配比加入五水硫酸铜，搅拌至完全溶解；（2）在搅拌的状态下，按配比加入硫酸，继续搅拌5~10min；（3）冷却后，在搅拌的状态下，按配比加入氯离子、光亮剂、载运剂和整平剂，完成后继续搅拌5~10min；（4）补充剩余的去离子水，搅拌均匀，制得一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液。9.权利要求1~7任一项所述的一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液的电镀方法，其特征在于：将同时具有通孔和盲孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀，得到一层电镀铜层。10.根