覆晶封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103700642103700642A(43)申请公布日2014.04.02(21)申请号201310728395.2(22)申请日2013.12.26(71)申请人颀中科技（苏州）有限公司地址215123江苏省苏州市工业园区凤里街168号(72)发明人蔡文娟(74)专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235代理人杨林洁(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L23/544(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K1/09(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图1页附图1页(54)发明名称覆晶封装结构(57)摘要本发明公开了一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片，所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层，所述线路层与芯片电性连接，所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域，所述激光盖印区域设置在保护层范围内，所述激光盖印区域无电性功能。本发明覆晶封装结构解决因覆晶封装芯片尺寸变小而无法满足激光盖印要求的趋势，改善在传统盖印在覆晶封装芯片的晶背面时产生硅微粒残削问题，提升产品品质。CN103700642ACN1037642ACN103700642A权利要求书1/1页1.一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片，所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层，所述线路层与芯片电性连接，其特征在于：所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域，所述激光盖印区域设置在保护层范围内，所述激光盖印区域无电性功能。2.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述激光盖印区域的形状为规则形状。3.如权利要求2所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述规则形状是对称的图形。4.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述激光盖印区域的形状为不规则形状。5.如权利要求4所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述不规则形状为不规则的多边形。6.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述激光盖印区域的面积大于0.05平方毫米。7.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述基层是柔性基材。8.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述线路层是铜质材料。9.如权利要求8所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述线路层上镀有锡。10.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述保护层由绿漆涂布形成。2CN103700642A说明书1/2页覆晶封装结构技术领域[0001]本发明涉及电子半导体领域，尤其涉及一种半导体覆晶封装结构。背景技术[0002]目前，液晶显示器发展迅速，高清、高频显示器已进入主流市场，作为液晶显示器的重要模块组成的覆晶封装芯片也面临升级和换代，应运而生的微间距覆晶封装芯片具有尺寸小，输出信号多等优点而得快速发展，微间距覆晶封装芯片已经成为显示器驱动芯片的主导。随着液晶显示驱动芯片尺寸越来越小，液晶显示驱动芯片的晶背面可供传统激光盖印的区域正逐渐无法满足盖印要求。[0003]在覆晶封装制程中，传统的盖印方法是使用激光盖印在芯片的晶背面，这种盖印方法的弊端是在盖印时会产生硅微粒残削，若此硅微粒残留在柔性线路板线路区域，则会影响产品的品质，降低覆晶封装芯片成品良率，甚至造成液晶面板的报废。[0004]再者，随着液晶显示驱动覆晶封装芯片尺寸越来越小,覆晶封装芯片晶背面可供传统激光盖印的区域正逐渐无法满足现有的盖印要求；其逐渐缩小的盖印区域亦对激光盖印机台的精度要求变得更加的严苛。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种覆晶封装结构，其可以解决因覆晶封装芯片尺寸变小而无法满足激光盖印要求的趋势，改善在传统盖印在覆晶封装芯片的晶背面时产生硅微粒残削问题，提升产品品质。[0006]为实现以上发明目的，本发明采用如下技术方案:一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片，所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层，所述线路层与芯片电性连接，所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域，所述激光盖印区域设置在保护层范围内，所述激光盖印区域无电性功能。[0007]作为本发明的进一步改进，所述激光盖印区域的形状为规则形状。[0008]作为本发明的进一步改进，所述规则形状是对称的图形。[0009]作为本发明的进一步改进，所述激光盖印区域的形状为不规则形状。[0010]作为本发明的进一步改进，所述不规则形状为不规则的多边形。[0011]作为本发明的进一步改进，所述激光盖印区域的面积大于0.05平方毫米。[0012]作为本发明的进一