薄膜覆晶封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107464792A(43)申请公布日2017.12.12(21)申请号201610585324.5(22)申请日2016.07.25(30)优先权数据1051174192016.06.02TW(71)申请人南茂科技股份有限公司地址中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号(72)发明人陈崇龙(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人马雯雯臧建明(51)Int.Cl.H01L23/367(2006.01)H01L23/498(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称薄膜覆晶封装结构(57)摘要本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、散热盖及黏胶层。芯片配置在可挠性线路基板上，并与可挠性线路基板电性连接。散热盖包括顶部及至少一侧墙，其中顶部配置在芯片的背表面上，此至少一侧墙连接顶部，且散热盖不接触可挠性线路基板。黏胶层配置在芯片的背表面与散热盖的顶部之间。散热盖的至少一侧外露出黏胶层。本发明的散热盖不接触可挠性线路基板，以预留空间供可挠性线路基板弯曲，避免可挠性线路基板弯曲时顶到散热盖而使散热盖移位。CN107464792ACN107464792A权利要求书1/1页1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：可挠性线路基板；芯片，配置在所述可挠性线路基板上，并与所述可挠性线路基板电性连接；散热盖，包括顶部及至少一侧墙，其中所述顶部配置在所述芯片的背表面上，所述至少一侧墙连接所述顶部，且所述散热盖不接触所述可挠性线路基板；以及黏胶层，配置在所述芯片的所述背表面与所述散热盖的所述顶部之间；其中所述散热盖的至少一侧外露出所述黏胶层。2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一侧墙不接触所述可挠性线路基板，且所述至少一侧墙与所述顶部之间的夹角大于等于90度且小于180度。3.根据权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一侧墙包括观测窗，所述观测窗外露出所述黏胶层。4.根据权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部的其中一边缘未连接所述侧墙，以外露出所述黏胶层。5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部呈矩形，所述散热盖外露出所述黏胶层的所述至少一侧包括所述顶部的短边。6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一侧墙的数量为多个，其中一个所述侧墙包括观测窗，所述观测窗外露出所述黏胶层。7.根据权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部呈矩形，具有所述观测窗的所述侧墙连接所述顶部的短边。8.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一侧墙的数量为多个，所述顶部的其中一边缘未连接所述侧墙，以外露出所述黏胶层。9.根据权利要求8所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部呈矩形，所述顶部的短边未连接所述侧墙。10.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述黏胶层包括导热胶或硅胶。2CN107464792A说明书1/5页薄膜覆晶封装结构技术领域[0001]本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种薄膜覆晶封装结构。背景技术[0002]随着半导体技术的改良，使得液晶显示器具有低的消耗电功率、薄型量轻、解析度高、色彩饱和度高、寿命长等优点，因而广泛地应用在移动电话、笔记本电脑或台式电脑的液晶屏幕及液晶电视等与生活息息相关的电子产品。其中，显示器的驱动芯片(driverIC)更是液晶显示器不可或缺的重要元件。因应液晶显示装置驱动芯片各种应用的需求，一般是采用卷带自动接合(tapeautomaticbonding,TAB)封装技术进行芯片封装，薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装结构便是其中一种应用卷带自动接合技术的封装结构。[0003]薄膜覆晶封装结构是以覆晶接合方式将芯片接合至可挠性线路基板。由于封装结构在运作时芯片会产生大量的热量，如何对薄膜覆晶封装结构中的芯片提供散热机制便是相当重要的议题。发明内容[0004]本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，其具有散热盖不仅可提供良好的散热效果并且不会影响可挠性线路基板弯折，而且相当方便使用者确认散热盖与芯片之间的贴合状况。[0005]本发明的一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、散热盖及黏胶层。芯片配置在可挠性线路基板上，并与可挠性线路基板电性连接。散热盖包括顶部及至少一侧墙，其中顶部配置在芯片的背表面上，此至少一侧墙连接顶部，且散热盖不接触可挠性线路基板。黏胶层配置在芯片的背表面与散热盖的顶部之间。散热盖的至少一侧外露出黏胶层。[0006]在本发明的一实施例中，上述的此