覆晶封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102738014A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102738014A(43)申请公布日2012.10.17(21)申请号201110093946.3(22)申请日2011.04.14(71)申请人颀中科技（苏州）有限公司地址215123江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号(72)发明人王东宋玲(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人常亮李辰(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书99页页附图附图55页(54)发明名称覆晶封装方法(57)摘要本发明实施例公开了一种覆晶封装方法，包括：将芯片的凸块与线路基板的引脚接合后，在所述芯片的四周进行涂胶，其中，涂胶顺序为沿芯片周长的顺时针或逆时针方向，且至少先在所述芯片的第一道长边一侧涂布胶材，待胶材从芯片下方渗出后，再在所述芯片的第二道长边一侧涂布胶材。本发明实施例公开的覆晶封装方法，通过在芯片四周涂布胶材，并控制涂胶方式，从而基板上杜绝了气泡、包覆不良以及剥离强度不足等缺陷，并且由于凸块之间均涂有胶材，从而可以避免凸块间的短路，同时四周涂胶的方式也在一定程度上提高了封胶效率，不必为了等待胶材充分渗透到芯片另一侧而浪费大量时间，缩短了封胶时间。CN1027384ACN102738014A权利要求书1/2页1.一种覆晶封装方法，其特征在于，包括：将芯片的凸块与线路基板的引脚接合后，在所述芯片的四周进行涂胶，其中，涂胶顺序为沿芯片周长的顺时针或逆时针方向，且至少先在所述芯片的第一道长边一侧涂布胶材，待胶材从芯片下方渗出后，再在所述芯片的第二道长边一侧涂布胶材。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片四周的涂胶路径为四个顶角处为弧形的矩形。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述涂胶路径与所述芯片四边的距离为240μm-260μm。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述芯片的第一道长边为芯片的输出端，第二道长边为芯片的输入端。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片的左侧长边为芯片的输出端，右侧长边为芯片的输入端，在所述芯片的四周进行涂胶时，涂胶方式具体为：在所述芯片左下角下针，点胶轴带动点胶针头沿芯片周长顺时针涂布一周，其中，在所述芯片的长边侧涂胶时，涂胶速度为30mm/s或35mm/s，在所述芯片的短边侧涂胶时，涂胶速度为20mm/s或25mm/s，在所述芯片的弧形转角处涂胶时，涂胶速度为25mm/s。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片的左侧长边为芯片的输出端，右侧长边为芯片的输入端，在所述芯片的四周进行涂胶时，涂胶方式具体为：在距芯片左下角距离为1/5芯片长边长度位置下针，点胶轴带动点胶针头先涂布到所述芯片左下角，之后沿芯片周长顺时针涂布一周，其中，在所述芯片的长边侧涂胶时，涂胶速度为30mm/s或35mm/s，在所述芯片的短边侧涂胶时，涂胶速度为20mm/s或25mm/s，在所述芯片的弧形转角处涂胶时，涂胶速度为25mm/s。7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片的左侧长边为芯片的输出端，右侧长边为芯片的输入端，在所述芯片的四周进行涂胶时，涂胶方式具体为：在所述芯片的左上角下针，点胶轴带动点胶针头先涂布到所述芯片左下角，之后沿芯片周长顺时针涂布一周，其中，点胶针头由所述芯片左下角移动至左上角过程中，点胶针头不吐胶，在所述芯片的长边侧涂胶时，涂胶速度为30mm/s或35mm/s，在所述芯片的短边侧涂胶时，涂胶速度为20mm/s或25mm/s，在所述芯片的弧形转角处涂胶时，涂胶速度为25mm/s。8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片的左侧长边为芯片的输出端，右侧长边为芯片的输入端，在所述芯片的四周进行涂胶时，涂胶方式具体为：在所述芯片的左下角下针，点胶轴带动点胶针头先涂布到所述芯片左上角后，点胶针头再移动至所述芯片左下角，之后沿芯片周长顺时针涂布一周，其中，点胶针头由所述芯片左上角移动至左下角，及其之后的由所述芯片的左下角至移动左上角过程中，点胶针头不吐胶，第一次在所述芯片的左侧长边涂胶时，涂胶速度为10mm/s-25mm/s，在所述芯片的短边侧涂胶时，涂胶速度为15mm/s或20mm/s，在所述芯片的弧形转角处涂胶时，涂胶速度为15mm/s。9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述芯片的特征包括以下条件中的至少一种：所述芯片短边宽度大于1.5mm；2CN102738014A权利要求书2/2页所述芯片每两个凸块的间距小于30μm；所述线路基板的内部走线复杂；所述线路基板的引脚保护层与引脚之间为断层式排列。10.根据权利要求5-8任一项所述的方法，其特征在于，所述点胶