一种无引线电镀金手指的处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103702526103702526A(43)申请公布日2014.04.02(21)申请号201310742466.4(22)申请日2013.12.30(71)申请人景旺电子科技（龙川）有限公司地址517333广东省河源市龙川县深圳南山（龙川）产业转移园(72)发明人张柏勇彭再德(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所44268代理人王永文刘文求(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称一种无引线电镀金手指的处理方法(57)摘要本发明公开一种无引线电镀金手指的处理方法，其中，包括步骤：A、在进行线路制作后，对印制电路板进行化学沉铜处理，得到化学沉铜层；B、再进行二次线路制作，露出金手指位；C、利用所述化学沉铜层作为导体对金手指进行电镀处理，然后进行褪膜处理；D、对化学沉铜层进行微蚀处理，之后进行绿油制作。通过本发明的方法。在后续的微蚀处理中就能清除完全厚度较薄的化学沉铜层，避免了残留引线的问题，不会产生电镀引线开路引起的金手指电镀不上镀层的问题，提高了产品品质，并且整个流程无需增加设备，只是对常规工艺进行修改，未增加总成本，同时不需要在外层线路进行金手指引线设计，不存在金手指引线残留长短不一的问题。CN103702526ACN1037256ACN103702526A权利要求书1/1页1.一种无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，包括步骤：A、在进行线路制作后，对印制电路板进行化学沉铜处理，得到化学沉铜层；B、再进行二次线路制作，露出金手指位；C、利用所述化学沉铜层作为导体对金手指进行电镀处理，然后进行褪膜处理；D、对化学沉铜层进行微蚀处理，之后进行绿油制作。2.根据权利要求1所述的无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，所述步骤A中，化学沉铜处理的工艺条件为：沉铜缸温度控制在31±3℃，铜离子控制在1.8-2.2g/L，NaOH控制在9-11g/L，HCHO控制在5-7g/L。3.根据权利要求1所述的无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，所述步骤B中，二次线路制作采用抗电镀干膜制作，金手指位开窗按单边2-3mil制作。4.根据权利要求1所述的无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，所述步骤D中，2+微蚀处理的工艺条件为：H2SO4：2%-4%，H2O2：2%-4%，Cu：≤45g/L。5.根据权利要求1所述的无引线电镀金手指的处理方法，其特征在于，所述步骤D中，微蚀速率为1.2~1.5μm/min。2CN103702526A说明书1/3页一种无引线电镀金手指的处理方法技术领域[0001]本发明涉及PCB表面处理工艺领域，尤其涉及一种无引线电镀金手指的PCB表面处理方法。背景技术[0002]现有技术中，常规的带金手指的PCB印制电路板，一般要求金手指做电镀镍金（硬金）处理，以保证金手指位频繁的插拔带来较小的金面损伤，常规的电镀金手指流程为：线路制作（含金手指电镀引线）→绿油制作→外层图形（露出电镀金手指位）→电镀镍金→二钻（钻断电镀引线）→蚀刻金手指电镀引线→褪膜→字符→正常流程。[0003]如图1所示，现有技术的处理工艺需要在印制电路板100上使用电镀引线120做为导体才能使金手指110电镀上镍金，而电镀引线120本身在电镀完成后没有任何存在的意义，反而需要去除才能使成品PCB不受电气性能和外观影响。但是，如图2所示，圆形黑点处表示钻断位置，由于二钻（钻断电镀引线）的设备本身下钻位置精度存在一定的偏差（约+/-4mil），因此目前在PCB行业的金手指PCB印制电路板上，都存在着金手指位置残留一定的电镀引线的问题，如图2所示，残留的电镀引线长度约0-6mil不等甚至更大，成为PCB行业无法解决却又不得不面对的难题。[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。发明内容[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无引线电镀金手指的处理方法，旨在解决现有的金手指电镀工艺存在残留电镀引线的问题。[0006]本发明的技术方案如下：一种无引线电镀金手指的处理方法，其中，包括步骤：A、在进行线路制作后，对印制电路板进行化学沉铜处理，得到化学沉铜层；B、再进行二次线路制作，露出金手指位；C、利用所述化学沉铜层作为导体对金手指进行电镀处理，然后进行褪膜处理；D、对化学沉铜层进行微蚀处理，之后进行绿油制作。[0007]所述的无引线电镀金手指的处理方法，其中，所述步骤A中，化学沉铜处理的工艺条件为：沉铜缸温度控制在31±3℃，铜离子控制在1.8-2.2g/L，NaOH控制在9-11g/L，HCHO控制在5-7g/L。[0008]所