一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114401589A(43)申请公布日2022.04.26(21)申请号202210114390.X(22)申请日2022.01.30(71)申请人摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司地址100080北京市海淀区海淀大街31号2层209(72)发明人郑夏威(74)专利代理机构北京市中伦律师事务所11410代理人操寒(51)Int.Cl.H05K3/18(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书3页说明书8页附图3页(54)发明名称一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构(57)摘要本发明提供了一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构，该方法包括：金手指设置在PCB板上，金手指包括地网络金手指和非地网络金手指，方法包括：将地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接；在PCB板上设置第一电镀总线，第一电镀总线将金手指第一侧的所有地孔横向连接在一起，且横向延伸出PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘；在PCB板上设置第一电镀支线，第一电镀支线将金手指中的非地网络金手指连接至第一电镀总线；利用第一电镀总线和第一电镀支线对金手指进行电镀；以及，在电镀完成后，在第一电镀支线上钻孔以截断非地网络金手指和第一电镀总线的连接。上述金手指的制造工艺简单且在PCB板上的残留引线较少。CN114401589ACN114401589A权利要求书1/3页1.一种PCIE金手指的制造方法，其特征在于，所述金手指设置在PCB板上，所述金手指包括地网络金手指(11)和非地网络金手指(12)，所述方法包括：将所述地网络金手指(11)与位于其第一侧的地孔(13)连接；在所述PCB板上设置第一电镀总线(31)，所述第一电镀总线(31)将位于所述金手指第一侧的所有地孔(13)横向连接在一起，且横向延伸出所述PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧；在所述PCB板上设置第一电镀支线(32)，所述第一电镀支线(32)将所述金手指中的一个或多个所述非地网络金手指(12)连接至所述第一电镀总线(31)；利用所述第一电镀总线(32)和所述第一电镀支线(32)对所述金手指进行电镀；以及，在电镀完成后，在所述第一电镀支线(32)上钻孔(33)以截断所述非地网络金手指(12)和所述第一电镀总线(31)的连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：所述第一电镀总线(31)形成为一体式金属片；或者，所述第一电镀总线(31)形成为分体式金属片，所述分体式金属片包括：架设在相邻地孔(13)之间的多个中间段金属片、从所述地孔(13)延伸出所述PCB板的第二侧边缘的第二侧金属片和/或从所述地孔(13)延伸出所述PCB板的第三侧边缘的第三侧金属片。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电镀支线(32)形成为分别从一个或多个所述非地网络金手指向第一方向延伸并连接到所述第一电镀总线(31)的引线。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一电镀支线(32)上靠近所述非地网络金手指(12)的位置处钻孔(33)。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCIE金手指包括：PCIEGEN5金手指和/或PCIEGEN6金手指。6.一种PCIE金手指的制造方法，其特征在于，所述金手指设置在PCB板上，所述金手指包括地网络金手指和非地网络金手指，所述方法包括：将所述地网络金手指(11)与位于其第一侧的所述地孔(13)连接；在所述PCB板上设置第二电镀总线(51)，所述第二电镀总线(51)至少包括：从所述金手指的第一侧的一个或多个地孔(13)延伸出所述PCB板的第二侧边缘的第二侧电镀总线，和/或，从所述金手指的第一侧的一个或多个地孔(13)延伸出所述PCB板的第三侧边缘的第三侧电镀总线，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧；在所述PCB板上设置第二电镀支线(52)，所述第二电镀支线(52)将所述非地网络金手指(12)连接至与所述非地网络金手指(12)相邻的地孔(13)，以使所述非地网络金手指(12)电连接至所述第二侧电镀总线和/或所述第三侧电镀总线利用所述第二电镀总线(51)和所述第二电镀支线(52)对所述金手指进行电镀；以及，在电镀完成后，在所述第二电镀支线(52)上钻孔(53)以截断所述非地网络金手指(12)和所述第二电镀总线(51)的电连接。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二电镀支线(52)包括：从所述非地网络金手指(12)连接到与其相邻的第一相邻地孔的弯曲引线，和/或，从所述非地网络金手指(12)连接到与其相邻的第二相邻地孔的弯2CN114401589A权利要求书2/3页曲引线