一种无引线残留金手指制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112822872A(43)申请公布日2021.05.18(21)申请号202110132604.1(22)申请日2021.01.31(71)申请人惠州中京电子科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号(72)发明人李清春胡玉春邱小华(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种无引线残留金手指制作方法(57)摘要本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。本发明利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。CN112822872ACN112822872A权利要求书1/1页1.一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。2.根据权利要求1所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔。3.根据权利要求2所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖。4.根据权利要求3所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上。5.根据权利要求4所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。6.根据权利要求5所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔距离金手指最前端0.05‑0.25mm距离。7.根据权利要求6所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔距离金手指最前端0.1mm距离。8.根据权利要求7所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔大小为0.05‑0.25mm。9.根据权利要求8所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，盲孔大小为0.075‑0.1mm。10.根据权利要求9所述的无引线残留金手指制作方法，其特征在于，还包括前工序，前工序完成后再对线路板进行图电工序；所述前工序为开料→内层→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。2CN112822872A说明书1/4页一种无引线残留金手指制作方法技术领域[0001]本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种无引线残留金手指制作方法。背景技术[0002]随着PCB生产技术的不断进步，对于PCB的要求也越来越严格，对于高端连接器板，生产难度越来越大，除去叠构和线路生产难度，连接器手指部位的镀金引线残留问题，受到客户的重视，为满足客户要求，由于金手指引线通常较细，宽度与金手指宽度相比较小，因此通常通过蚀刻方法将金手指引线去除。但是，采用蚀刻引线会存在引线残留或者金手指位置悬金问题现有技术中，还有采用斜边去除金手指引线，同样会存在引线残留问题。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，本发明在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻引线后无引线残留，实现断节金手指无引线残留以及长短金手指无引线残留。[0004]本发明的技术方案为：一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。[0005]进一步的，金手指引线转移到临近内层，金手指引线的宽度和金手指的宽度一致，每根引线两端打盲孔并填孔，使得镀金电流通过。[0006]进一步的，盲孔蚀刻后的凹陷在文字打印时用油墨填充覆盖，保证良好的电气绝缘性能。[0007]进一步的，在引线成型区域外一侧，盲孔可以任意布置在引线上，后工序会消除其影响。[0008]进一步的，在靠近金手指成型区内一侧，盲孔布置在金手指成品最前端位置。[0009]进一步的，盲孔距离金手指最前端0.05‑0.25mm距离。[0010]进一步的，盲孔距离金手指最前端0.1mm距离。[0011]通过此设置，可保证成品最小的内层引线残留。[0012]进一步的，盲孔大小为0.05