无引线电镀的加工方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115623698A(43)申请公布日2023.01.17(21)申请号202211616172.2(22)申请日2022.12.16(71)申请人淄博芯材集成电路有限责任公司地址255035山东省淄博市高新区青龙山路9009号仪器仪表产业园13号楼4层415号(72)发明人祝国旗张鹏祥(74)专利代理机构青岛发思特专利商标代理有限公司37212专利代理师耿霞(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称无引线电镀的加工方法(57)摘要本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及无引线电镀的加工方法，依次包括如下步骤：阻焊层制作、蒸发镀铜、贴膜、电镀镍金、除膜去铜；在所述阻焊层制作步骤中，使用光固化以及热固化对阻焊层进行固化；固化后对阻焊层进行Plasma处理；在所述蒸发镀铜步骤中，使用气相沉积法在工件表面镀覆上一层铜层；该工艺不用在基板内给引线预留区域，增加了基板利用率，增大了布线空间，在焊盘相同的情况下可以减少基板面积，提高基板设计的自由度，增加基板线路的密集程度。CN115623698ACN115623698A权利要求书1/1页1.一种无引线电镀的加工方法，其特征在于，依次包括如下步骤：阻焊层（3）制作、蒸发镀铜、贴膜、电镀镍金、除膜去铜；在所述阻焊层（3）制作步骤中，使用光固化以及热固化对阻焊层（3）进行固化；固化后对阻焊层（3）进行Plasma处理；在所述蒸发镀铜步骤中，使用气相沉积法在基板表面镀覆上一层铜层（4）。2.根据权利要求1所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述阻焊层（3）制作是在底板（1）上涂布阻焊层（3），使用UV曝光机对阻焊层（3）曝光，去除未经曝光的阻焊层（3），使用光固化以及热固化对阻焊层（3）进行处理，随后对固化后的阻焊层（3）进行Plasma处理。3.根据权利要求2所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述阻焊层（3）为AUS308、AUS320、SR1油墨中的一种。4.根据权利要求2所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，阻焊层（3）曝光的曝光能量2为200~700mJ/cm。5.根据权利要求2所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，使用UV固化机进行光固化处理，照射能量为10001500mJ/cm2；使用烘烤箱进行热固化处理，热固化温度为110130~~n。℃，热固化时间为20~40mi6.根据权利要求1所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述蒸发镀铜是将经过阻焊层（3）制作后的基板置于真空室中，抽真空处理，采用真空蒸镀的方法在基板有焊盘（2）的一面镀上一层铜层（4）。7.根据权利要求6所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述铜层（4）的厚度为0.5~1μm。8.根据权利要求1所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述贴膜是对经过蒸发镀铜处理后的基板进行喷砂，真空贴干膜（5），使用UV曝光机对不需要镀镍金的干膜（5）进行照射，使用显影药水去除未经曝光处理的干膜（5），使用蚀刻药水去除焊盘（2）上的铜层（4）。9.根据权利要求8所述的无引线电镀的加工方法，其特征在于，所述电镀镍金、除膜去铜是对经过贴膜处理后的基板上使用电镀镍金工艺镀上镍金层（6），使用碱洗药水去除曝光后的干膜（5），使用蚀刻药水去除阻焊层（3）表面的铜层（4）。2CN115623698A说明书1/4页无引线电镀的加工方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及无引线电镀的加工方法。背景技术[0002]随着元器件的小型化、集成度的提高，在芯片尺寸固定的前提下，需要进行高密度﹑微细化的密集走线，必然导致基板上的线路进一步的微细化。[0003]在现有技术中，为使焊盘能够进行电镀处理，需要布置引线来导通焊盘与电镀夹点，使电流通过以达到电镀的作用，但是如此设计会减少基板内图形的利用率，并且图形内会有无用的引线残留，造成基板内的空间浪费，因此，提出了一种无引线电镀的加工方法。发明内容[0004]本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种无引线电镀的加工方法，该技术首先在底板上涂布上阻焊层，再通过蒸发镀铜的方式在基板表面镀上铜层作为引线，对图形内的焊盘进行电镀作业，然后使用相应工艺将铜层去除，不会有引线残留，增大基板利用率。[0005]为实现上述目的，本发明提供了如下的技术方案：本发明所述的无引线电镀的加工方法，依次包括如下步骤：阻焊层制作、蒸发镀铜、贴膜、电镀镍金、除膜去铜；在所述阻焊层制作步骤中，使用光固化以及热固化对阻焊层进行固化；固化后对阻焊层进行Plasma处理；在所述蒸发镀铜步骤中，使用气相沉积法在工件表面镀覆上一层铜层。[0006]进一步的，对基