清洗晶圆背面的喷出装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103785638103785638A(43)申请公布日2014.05.14(21)申请号201210430638.X(22)申请日2012.11.01(71)申请人沈阳芯源微电子设备有限公司地址110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号(72)发明人符平平(74)专利代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司21002代理人白振宇(51)Int.Cl.B08B3/02(2006.01)B08B13/00(2006.01)B05B1/28(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图2页附图2页(54)发明名称清洗晶圆背面的喷出装置(57)摘要本发明属于半导体行业晶圆匀胶技术领域，具体为一种清洗晶圆背面的喷出装置。安装在匀胶装置中晶圆下方的腔体上，包括喷嘴和喷出装置，其中喷嘴的一端与喷出装置主体连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。所述喷嘴与晶圆的背面相对应的另一端为圆锥面，喷孔设置于该圆锥面上，喷嘴处的残留液体自行从圆锥面流下。本发明解决了由于喷嘴过细有液体残留不易喷出的情况以及实现了便于安装、更换和清理。CN103785638ACN1037856ACN103785638A权利要求书1/1页1.一种清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：安装在匀胶装置中晶圆下方的腔体上，包括喷嘴(7)和喷出装置主体(8)，其中喷嘴(7)的一端与喷出装置主体(8)连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。2.按权利要求1所述的清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：所述喷嘴(7)与晶圆的背面相对应的另一端为圆锥面，喷孔设置于该圆锥面上，喷嘴处的残留液体自行从圆锥面流下。3.按权利要求1或2所述的清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：所述喷嘴(7)的一端与喷出装置主体(8)螺纹连接。4.按权利要求1或2所述的清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：所述喷出装置主体(8)设置于腔体的下方，所述喷嘴(7)设有喷孔的另一端从腔体的下方插入腔室内、并通过与喷嘴(7)螺纹连接的紧固螺母(6)固定在腔体上。5.按权利要求1所述的清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：所述匀胶装置包括底座(3)、排风罩(2)、防溅罩(1)及承片台(5)，其中底座(3)沿轴线设有中心通孔、并一端面设有环槽，所述环槽底部设有排液口(N)，所述排风罩(2)安装在底座(3)环槽的内端口上、并边向下延伸到环槽内，所述承片台(5)设置于底座(3)的中心通孔内、并一端穿出排风罩(2)置于腔室内，用于承载晶圆，所述防溅罩(1)设置于底座(3)上方、并与底座(3)上的环槽外径端口连接。6.按权利要求5所述的清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：所述喷出装置主体(8)安装在排风罩(2)上。7.按权利要求5所述的清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：所述底座(3)、排风罩(2)及防溅罩(1)围合成所述的腔室。2CN103785638A说明书1/2页清洗晶圆背面的喷出装置技术领域[0001]本发明属于半导体行业晶圆匀胶技术领域，具体为一种清洗晶圆背面的喷出装置。背景技术[0002]目前，晶圆匀胶工艺普遍采用晶圆背面清洗装置来保护晶圆的背面不被光刻胶污染。2英寸和4英寸小尺寸晶圆普遍采用开口较细的喷嘴，防止液体过多溅射到晶圆表面，而较细喷嘴容易被残留液体封住影响下次喷出。发明内容[0003]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种清洗晶圆背面的喷出装置。该清洗晶圆背面的喷出装置解决了由于喷嘴过细有液体残留不易喷出的情况以及实现了便于安装、更换和清理。[0004]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：[0005]一种清洗晶圆背面的喷出装置，安装在匀胶装置中晶圆下方的腔体上，包括喷嘴和喷出装置主体，其中喷嘴的一端与喷出装置主体连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。[0006]所述喷嘴与晶圆的背面相对应的另一端为圆锥面，喷孔设置于该圆锥面上，喷嘴处的残留液体自行从圆锥面流下。所述喷嘴的一端与喷出装置主体螺纹连接。[0007]所述喷出装置主体设置于腔体的下方，所述喷嘴设有喷孔的另一端从腔体的下方插入腔室内、并通过与喷嘴螺纹连接的紧固螺母固定在腔体上。[0008]所述匀胶装置包括底座、排风罩、防溅罩及承片台，其中底座沿轴线设有中心通孔、并一端面设有环槽，所述环槽底部设有排液口，所述排风罩安装在底座环槽的内端口上、并边向下延伸到环槽内，所述承片台设置于底座的中心通孔内、并一端穿出排风罩置于腔室内，用于承载晶圆，所述防溅罩设置于底座上方、并与底座上的环槽外径端口连接。[0009]所述喷出装置主体安装在排风罩上。所述底座、排风罩及防溅罩围合成所述的腔室。[0010]本发明的优点及有益效果是：[0011]