在PCB板上沉铜的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104113989104113989A(43)申请公布日2014.10.22(21)申请号201310134487.8(22)申请日2013.04.17(71)申请人深南电路有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人黄蕾沙雷陈于春(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.H05K3/18(2006.01)C23C18/30(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图2页附图2页(54)发明名称在PCB板上沉铜的方法(57)摘要本发明涉及PCB板的制造领域，尤其涉及一种在PCB板上沉铜的方法，包括活化工序，所述活化工序包括在不同活化缸内进行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化强度小于第一次活化缸的活化强度。首先，第一活化起到主力活化的作用，基本满足活化孔壁的效果；第二次活化起到辅助或补充活化的作用，由于第二次活化缸的活化强度相对较低，活化液可以更容易地进入孔内，并对孔壁进行更有效、更充分的活化，在一定程度上较好地弥补了第一次活化可能留下的缺陷，使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低。CN104113989ACN104398ACN104113989A权利要求书1/1页1.一种在PCB板上沉铜的方法，包括活化工序，其特征在于，所述活化工序包括在不同活化缸内进行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化强度小于第一次活化缸的活化强度。2.根据权利要求1所述在PCB板上沉铜的方法，其特征在于，所述第一次活化缸的活化强度为80-100%，第二次活化缸的活化强度为40-60%。3.根据权利要求2所述在PCB板上沉铜的方法，其特征在于，第一次活化时间为3-5分钟，第二次活化时间为3-5分钟。4.根据权利要求2所述在PCB板上沉铜的方法，其特征在于，第一次活化后的滴液时间为0-5秒，第二次活化后的滴液时间为10-15秒。5.根据权利要求1至4任一项所述在PCB板上沉铜的方法，其特征在于，在活化工序之前还包括：磨板、上板、溶涨、水洗、去钻污、水洗、中和、水洗、除油整孔、水洗、微蚀、水洗、预浸工序，在活化工序之后还包括：水洗、解胶、水洗、沉铜、水洗、下板工序。6.根据权利要求5所述在PCB板上沉铜的方法，其特征在于，在活化工序和解胶工序之间的水洗工序中，水洗时间为1-2分钟。7.根据权利要求1所述在PCB板上沉铜的方法，其特征在于，所述活化工序还包括在第三活化缸内进行的第三次活化，且第三次活化缸的活化强度小于第二次活化缸的活化强度。8.根据权利要求7所述在PCB板上沉铜的方法，其特征在于，所述第一次活化缸的活化强度为80-100%，第二次活化缸的活化强度为60%-80%，第三次活化缸的活化强度为40-60%。9.根据权利要求8所述在PCB板上沉铜的方法，其特征在于，第一次活化时间为3-5分钟，第二次活化时间为3-5分钟，第三次活化时间为3-5分钟。10.根据权利要求8所述在PCB板上沉铜的方法，其特征在于，第一次活化后的滴液时间为0-5秒，第二次活化后的滴液时间为0-5秒，第三次活化后的滴液时间为10-15秒。2CN104113989A说明书1/4页在PCB板上沉铜的方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板的制造领域，尤其涉及一种在PCB板上沉铜的方法。背景技术[0002]化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。[0003]化学镀铜在PCB板制造业中得到了广泛的应用，较为典型的应用是PCB板的孔金属化，孔金属化的目的使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃束进行金属化，以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接的金属孔壁。现有技术中PCB板孔化工艺流程如下：在PCB板上钻孔→磨板去毛刺→上板→溶涨→水洗→去钻污（清洁处理）→水洗→中和→水洗→除油整孔→水洗→微蚀（化学粗化）→水洗→预浸处理→活化钯（胶体钯）活化处理→水洗→解胶处理（加速）→水洗→沉铜→水洗→下板。[0004]钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，在沉铜工艺中，钯的成本占据沉铜工艺80%左右的成本，在很多工厂，钯的主要消耗不是吸附在PCB板上的必要消耗，而是PCB板的带出消耗，一些生产厂家通过降低活化缸内的活化钯浓度、延长活化钯换缸时间以及延长PCB板在活化缸的滴液时间来降低钯的消耗，但这