含有铜层的PCB板的激光切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105479016A(43)申请公布日2016.04.13(21)申请号201511026092.1(22)申请日2015.12.30(71)申请人大族激光科技产业集团股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区深南大道9988号(72)发明人汤华斌吕启涛谢圣君刘军房用桥张长胜李晓康高云峰(74)专利代理机构深圳市道臻知识产权代理有限公司44360代理人陈琳(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/70(2014.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称含有铜层的PCB板的激光切割方法(57)摘要本发明适用于激光加工领域，提供了一种含有铜层的PCB板的激光切割方法，步骤包括通过对所述PCB板的不同位置分别吸附，将所述PCB板固定于工作台上；采用第一参数的激光沿切割轨迹将所述PCB板切透，所述PCB板切割后的各个部分的位置与切割前的位置保持不变；将第二参数的激光穿过切割缝隙对切割断面清洗。本实施例的PCB板切割前后的位置保持不变，然后利用激光对切割断面进行清洗，由于PCB板并未取走，激光沿切割缝隙边缘对切割断面进行清洗，激光可从PCB板的上端完全穿透到下端表面，使得清洗方便、而且清洗效果好；切割前后的位置保持不变，保证了清洗时能够准确的清洗到合适的位置。CN105479016ACN105479016A权利要求书1/1页1.一种含有铜层的PCB板的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：通过对所述PCB板的不同位置分别吸附，将所述PCB板固定于工作台上；采用第一参数的激光沿切割轨迹将所述PCB板切透，所述PCB板切割后的各个部分的位置与切割前的位置保持不变；将第二参数的激光沿切割缝隙对切割断面清洗。2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述切割轨迹为多条具有间距的线条轨迹，所述切割轨迹得到的切割缝隙的宽度大于单线条轨迹切割得到的切割缝隙的宽度。3.如权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述切割轨迹中的多条线条轨迹的间距为0.01-0.03mm。4.如权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述切割轨迹中的线条轨迹为2-3条。5.如权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，第二参数的激光沿切割缝隙对切割断面清洗的清洗轨迹为多条具有间距的线条轨迹，所述清洗轨迹的宽度小于所述切割轨迹的宽度。6.如权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述清洗轨迹中的多条线条轨迹的间距为0.005-0.02mm。7.如权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述清洗轨迹中的线条轨迹为1-3条。8.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一、二参数的激光的焦深为±1mm，公差5％。9.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述切割轨迹的两端与所述PCB板边缘之间分别具有未切区。10.如权利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，第二参数的激光在清洗切割断面的时候将未切区切透。2CN105479016A说明书1/4页含有铜层的PCB板的激光切割方法技术领域[0001]本发明属于激光加工领域，尤其涉及一种含有铜层的PCB板的激光切割方法。背景技术[0002]随着激光加工技术的发展，在很多领域，尤其是在电子及半导体领域，激光切割技术已经在逐渐取代传统的机械切割技术。在PCB板切割行业，传统的切割机方式主要是械式的数控切割方法，但是，机械切割方式具有以下缺陷，1、PCB板直接接触高速旋转刀具，依靠高强度的机械力破坏材料，会在PCB上产生一定的作用力，极易导致板内的电路或者元器件遭到破坏；2、机械切割的刀具只能切割直线，不能够满足曲线或者其他复杂图形的切割；3、机械切割方式由于刀具本身的厚度在0.2mm左右(甚至更宽)，使其切割缝宽大于0.2mm。[0003]而紫外激光切割，其缝宽在0.02mm-0.1mm(根据材料厚度而定)，从而可以有效避免PCB板材料浪费，在相同面积板内，排列更多产品单元，所以，使用无接触式、切割路径灵活、切割缝宽窄的紫外激光切割PCB方式，在PCB切割领域越来越受欢迎。[0004]也有使用CO2激光切割PCB板，但是CO2激光光斑大，波长(10.64微米)，热影响区域大，不但会在切割道附近产生较厚的碳化层，而且产生的热量，容易影响到PCB内部的芯片，对产品造成不可逆的破坏。[0005]另外，对于割断面有铜层的PCB材料，无论是采用何种激光切割后，都会在断面上会有残留铜粉，这些残留的铜粉会可能会导通切割断面的铜层，使产品漏电或短路，严重影响产品的质量。发明内容[0006]本发明实施例的目的在于提供一种含有铜层的PCB板的激光切割方法，以解决现有切割断面不干净、残留铜粉、导致PC