用于形成蚀刻掩模的玻璃基板的前处理方法.pdf
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用于形成蚀刻掩模的玻璃基板的前处理方法.pdf
本发明提供一种玻璃基板的前处理方法,在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模后,进行蚀刻加工、和蚀刻掩模的剥离的情况下,可以在玻璃基板整个表面,几乎不残留剥离残渣地迅速地使蚀刻掩模剥离,并提供在实施了该前处理方法的玻璃基板上形成蚀刻掩模方法、和具备利用该方法形成的蚀刻掩模的玻璃基板的借助蚀刻的加工方法。在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模之前,对该玻璃基板,分别实施规定的亲液化处理、碱金属除去处理、和疏水化处理。
玻璃蚀刻液及其制备方法、超薄玻璃基板及其蚀刻方法.pdf
本申请公开一种玻璃蚀刻液及其制备方法、超薄玻璃基板及其蚀刻方法,玻璃蚀刻液以质量份数计,包括以下组分:氢氟酸4份~6份、作为弱电解质的无机酸8份~12份、硫酸或硝酸3份~5份、有机酸10份~15份、氟化物15份~20份、螯合剂5份~9份、表面活性剂1份~3份、增稠剂2份~4份和水21份~49份;其中,组分包括硫酸时,玻璃蚀刻液包括3份~5份硝酸盐;组分包括硝酸时,玻璃蚀刻液包括3份~5份硫酸盐。上述玻璃蚀刻液,能够以较为稳定的蚀刻速率将玻璃基板减薄至超薄玻璃基板,得到厚度均匀性较好、表面光洁的超薄玻璃基板
蚀刻混切玻璃基板的方法.pdf
本发明公开了一种蚀刻混切玻璃基板的方法以改善膜层厚度的均一性,包括以下步骤:S1)获取玻璃基板中每一蚀刻区中的蚀刻量、残留膜厚量与对应的可控参数之间的关联数据;S2)根据关联数据对可控参数、检测区域的蚀刻量、残留膜厚量进行数据分析,得到膜层厚度均一性所述可控参数之间的关系函数;S3)设定残留膜厚量的阈值,并根据所述关系函数,重新优化可控参数;根据优化后的可控参数干蚀刻混切玻璃基板。
用于精细玻璃基板镀膜前处理的抛光组合物.pdf
本发明提供了一种用于精细玻璃基板镀膜前处理的抛光组合物,其特征在于,按照重量百分比包括:二氧化硅磨料30-40wt%、有机碱0.01-5wt%、复合表面活性剂0.01-0.5wt%、切水剂0.01-0.5wt%,余量为去离子水。本发明具有如下技术效果:在不同的抛光参数条件下对精细玻璃基板进行抛光可有效去除精细玻璃基板表面吸附的灰尘、油渍等,避免了传统氧化铈抛光后磨料粒子的残留给后期玻璃镀膜工艺中造成的膜层附着力不好的影响,抛光组合物中的磨料及抛光产物可快速脱离精细玻璃基板表面,形成洁净表面,可直接用于镀膜
用于处理基板的设备和用于处理基板的方法.pdf
本发明构思提供了一种基板处理设备。在实施方式中,所述基板处理设备包括:处理室,在所述处理室中具有用于处理基板的处理空间;基板支撑单元,所述基板支撑单元被配置为在所述处理空间中支撑所述基板;以及微波施加单元,所述微波施加单元被配置为向所述处理空间施加微波,并且其中所述微波施加单元包括基于固态器件的微波功率发生器。