用于精细玻璃基板镀膜前处理的抛光组合物.pdf
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用于精细玻璃基板镀膜前处理的抛光组合物.pdf
本发明提供了一种用于精细玻璃基板镀膜前处理的抛光组合物,其特征在于,按照重量百分比包括:二氧化硅磨料30-40wt%、有机碱0.01-5wt%、复合表面活性剂0.01-0.5wt%、切水剂0.01-0.5wt%,余量为去离子水。本发明具有如下技术效果:在不同的抛光参数条件下对精细玻璃基板进行抛光可有效去除精细玻璃基板表面吸附的灰尘、油渍等,避免了传统氧化铈抛光后磨料粒子的残留给后期玻璃镀膜工艺中造成的膜层附着力不好的影响,抛光组合物中的磨料及抛光产物可快速脱离精细玻璃基板表面,形成洁净表面,可直接用于镀膜
用于形成蚀刻掩模的玻璃基板的前处理方法.pdf
本发明提供一种玻璃基板的前处理方法,在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模后,进行蚀刻加工、和蚀刻掩模的剥离的情况下,可以在玻璃基板整个表面,几乎不残留剥离残渣地迅速地使蚀刻掩模剥离,并提供在实施了该前处理方法的玻璃基板上形成蚀刻掩模方法、和具备利用该方法形成的蚀刻掩模的玻璃基板的借助蚀刻的加工方法。在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模之前,对该玻璃基板,分别实施规定的亲液化处理、碱金属除去处理、和疏水化处理。
用于处理半导体基板的组合物以及半导体基板的处理方法.pdf
本发明涉及一种用于处理半导体基板的组合物,具体地涉及一种用于处理涂有聚硅氮烷的晶圆边缘部分的组合物。根据本发明的用于处理半导体基板的组合物,在管理方面,可以均匀地保持组合物品质,在工序方面,还可以均匀地处理晶圆的界面。此外,通过提高去除聚硅氮烷的边界部的直线度,能够显著降低产品的不良率,并稳定地提高生产收率。
用于质谱检测的样本前处理组合物及应用、前处理方法.pdf
本发明涉及种用于质谱检测的样本前处理组合物,组合物包括:内标工作液、硫酸锌溶液、乙腈或甲醇;其中,硫酸锌溶液与所述乙腈或甲醇的体积比为1:3?1:1。本发明还涉及该组合物的应用以及用于质谱检测的样本前处理方法。通过使用本发明的样本前处理组合物,可简化样本前处理的步骤,节约时间。
印刷电路用基板及用于该基板的树脂组合物.pdf
本发明提供一种光透过性、耐热性、力学强度及耐热着色性优异的印刷电路用基板、印刷电路层积体及用于制造该基板、层积体的树脂组合物。所述印刷电路用基板含有用差示扫描量热法(DSC,升温速度20℃/分)测得的玻璃化转变温度为230℃~350℃的芳香族聚醚类聚合物。