一种刚挠结合印制电路板的制作方法.pdf

本发明属于印刷电路板加工领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板的制作方法。通过对成型锣带和激光切割资料重新设计，在刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀线设计宽度为0.3mm的重合区，使刚挠结合板刚性区与挠性区过渡区一次性完成成型，满足了外形的尺寸要求；设计成型锣刀线与激光切割线的重合区，使得刚挠结合电路板的刚性区与挠性区的过渡区无披锋残留，保证品质的同时提高了生产效率，节约了成本，具有极大的市场前景和经济价值。

2023-11-22

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挠性及刚挠印制电路板.ppt

第11章挠性及刚挠印制电路板挠性及刚挠印制电路板挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种分别为引脚线路印制电路连接器功能整合系统11.1.2挠性印制电路板的性能特点（1）挠性基材是由薄膜组成体积小、重量。（2）挠性板基材可弯折挠曲可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。（3）挠性板除能静态挠曲外还可以动态挠曲.（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量(5)挠性电路可以向三维空间扩展提高了电路

2023-12-08

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一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板.pdf

本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，在挠性板需要制作阻焊的区域制作阻焊层，并进行高温烘烤，在阻焊层上贴干膜，进行曝光显影，形成干膜层，在干膜层上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与干膜层对应的湿膜图形，形成第一湿膜层，在刚性板对应第一湿膜层的位置上涂覆湿膜，进行曝光显影，保留与第一湿膜层对应的湿膜图形，形成第二湿膜层，对挠性板和刚性板进行排版压合，压合后，对刚性板进行开盖处理，形成开盖区域，开盖区域使干膜层或第一湿膜层外露，去除辅助区域，采用褪膜液褪去干膜层或所述干膜层和第一湿膜层，得到刚挠结合板。本发明提供

2023-11-13

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一种刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板.pdf

本发明提供一种刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板，该刚挠结合板包括两个刚性板、复数层挠性板、位于刚性板和挠性板之间的外粘结层以及位于每两层挠性板之间的内粘结层，包括以下步骤：S1、挠性板处理；S2、粘结层处理：分别将外粘结层和内粘结层的钢性区域和挠性开窗区域保留；S3、压合：使外粘结层和内粘结层保留的钢性区域和挠性开窗区域压合后融为一体；S4、开盖：将外粘结层和内粘结层的钢性区域及挠性开窗区域分别或\和一起铣掉，露出挠性区域；通过开盖后将压合后融为一体的挠性层部分废料与上层刚性废料区一同去除，有效避免压裂、

2023-11-05

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一种刚挠性印制电路板结构.pdf

本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种刚挠性印制电路板结构,包括:刚性电路板、挠性电路板、插接套和导辊套,刚性电路板层叠地插接在插接套内,挠性电路板层叠地插接在插接槽内,挠性电路板设置在刚性电路板之间,刚性电路板另一侧层叠地插接在导辊套内,导辊套底部设置有导辊,导辊可伸缩地设置在导辊套底部外径面上,挠性电路板啮合在导辊之间。改变了传统的刚性电路板和挠性电路板固定连接的方式,利用插接套将刚性电路板和挠性电路板固定安装,同时在刚性电路板和挠性电路板相接的挤压力较大的区域加装导辊套,将施加在挠性电路板上较大

2023-05-25

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