挠性及刚挠印制电路板.ppt

第11章挠性及刚挠印制电路板挠性及刚挠印制电路板挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种分别为引脚线路印制电路连接器功能整合系统11.1.2挠性印制电路板的性能特点（1）挠性基材是由薄膜组成体积小、重量。（2）挠性板基材可弯折挠曲可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。（3）挠性板除能静态挠曲外还可以动态挠曲.（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量(5)挠性电路可以向三维空间扩展提高了电路设计和机械结构设计的自由度。(6)挠性板除有普通线路板作用外还可以有多种功能用途如可用作感应线圈电磁屏蔽触摸开关按键等(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性.(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比另外挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。1.按线路层数分类(1)挠性单面印制板(2)挠性双面印制板(3)挠性多层印制板(4)挠性开窗板2.按物理强度的软硬分类(1)挠性印制板(2)刚挠印制板3.按基材分类聚酰亚胺型挠性印制板聚酯型挠性印制板(3)环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板(4)芳香族聚酰胺型挠性印制板(5)聚四氟乙烯介质薄膜图11－7PI（聚酰亚胺）印制板7.按封装分类(1)TAB(TapeAutomatedBonding)：TAB技术即为一种带载芯片自动焊接的封装技术此种技术目前大量应用于LCD面板所需的驱动IC之封装上。(2)COF(chiponflex／film)：在挠性薄膜上安装芯片的技术主要应用以手机为主或PDP(等离子体显示器)。(3)CSP(ChipScalePackage)：即芯片级封装指芯片封装后的总体积不超过原芯片体积的20％预计未来CSP将会大量被用在可携式通讯产品或消费性电子产品。(4)MCM(Multi-ChipModule)：即多芯片模块把多个IC芯片焊接在挠性印制板上。挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构挠性印制板发展过程可总结如下：1.53年美国研制成功挠性印制板。2.70年代已开发出刚挠结合板。3.80年代日本取代美国产能跃居世界第一位。4.90年代韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元2004年接近60亿美元年平均增长率超过了13％远远大于刚性板的5％。我国的年增长率达30％目前排在日本、美国和台湾之后居世界第四。11.2挠&刚印制板的材料及设计标准（p16-27）11.2.2粘结片薄膜生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类环氧类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好具有极佳的耐化学性和耐热冲击性而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂因而主要用于粘结覆盖层和内层。表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。11.2.3铜箔印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成其铜微粒结晶状态为垂直针状易在蚀刻时形成垂直的线条边缘利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔其铜微粒呈水平轴状结构能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。11.2.4覆盖层覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处它不仅是起阻焊作用而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响它要求能忍耐长期的挠曲。11.2.5增强板增强板是粘合在挠性板局部位置的板材对挠性薄膜基板起支撑加强作用便于印制板的连接、固定、插装元器件或其它功能。增强板材料根据用途不同而选择常用挠性印制板由于需要弯曲不希望机械强度和硬度太大而需要装配元件或接插件的部位就要粘贴适当材料的增强板。11.2.7材料的热膨胀系数（CTE）刚挠印制板材料的热膨胀系数对保证金属化孔的耐热冲击性十分重要。热膨胀系数大的材料它在经受热冲击时在Z方向上的膨胀与铜的膨胀差异大因而极易造成金属化孔的断裂。表11-5为几种材料的热膨胀系数与玻璃化温度的比较。特性11.3挠性板的制造(p28-47)图11－12滚輥连续生产示意图挠性单面板加工过程示意图2.模具冲压加工法