一种树脂塞孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105722329A(43)申请公布日2016.06.29(21)申请号201610238659.X(22)申请日2016.04.18(71)申请人四会富士电子科技有限公司地址526236广东省肇庆市四会市下茆镇电子产业基地3号(72)发明人黄明安刘天明徐朝晨(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种树脂塞孔的方法(57)摘要为实现简便易行的树脂塞孔，本发明不需要塞孔树脂、不需要网版、也不需要专用塞孔设备，实现的步骤是：A、准备电镀后的待塞孔板；B、对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。CN105722329ACN105722329A权利要求书1/1页1.一种树脂塞孔的的工艺流程，其特征包括以下步骤：A、准备电镀后的待塞孔板；B、对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离半固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。2.根据权利要求1所述的工艺流程，其特征在于步骤A中塞孔的板为整板电镀后的板。3.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤B对整个线路板整体进行棕化处理。4.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤C采用机械磨刷的方法去除板面的棕化膜。5.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤D在板面涂上一层离型剂。6.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤E采用真空和低温层压的方法，在孔内填充树脂。7.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤F剥离板面的半固化片，包括板面的玻纤布和半固化树脂。8.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤G使用机械磨刷去除板面残留的树脂。9.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤H对孔内的树脂进行后固化。2CN105722329A说明书1/2页一种树脂塞孔的方法技术领域[0001]本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种使用树脂进行塞孔的方法。背景技术[0002]线路板在制作过程中，有盘内孔（viainpad）、盲埋孔树脂填充、或者阻焊塞孔要求塞满无气泡的要求时，要采用树脂塞孔的方法。[0003]目前成熟的树脂塞孔方法是真空网印塞孔方法，需要使用专门的塞孔油墨、专用的网版工具、专门的真空网印设备和研磨设备，存在成本高、时间长的缺点。[0004]开发出一种简便易行，成本低、可以批量生产的树脂塞孔的方法是线路板厂家急需的。发明内容[0005]为实现简便易行的树脂塞孔，本发明采用以下步骤实现：A、准备电镀后的待塞孔板；B、对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。[0006]步骤A说明：待塞孔板是整板电镀完成的板，孔内铜厚度要达到客户要求的厚度。[0007]棕化的目的是保证孔壁与树脂之间的结合力。[0008]在板面涂抹离型剂时，注意离型剂不要进入孔内过多，以免造成孔内树脂与孔壁结合不牢固。[0009]层压时一定要使用真空，以保证孔内不存在气泡。[0010]层压时温度优选低温130摄氏度以下，以便于后面磨刷去除树脂；在控制离型剂的厚度的情况下，可以采用层压高温固化的方法，从而可以免除树脂的后固化步骤。[0011]机械磨刷去除表面的树脂，可以使用针刷、不织布磨刷、陶瓷磨刷或者砂带磨板机。[0012]附图说明：图1为本发明的树脂塞孔结构示意图。[0013]具体实施方式：为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明：A、准备电镀后的待塞孔板，孔内电镀铜厚度20um，采用电镀之后塞孔的原因是为了便于研磨去除板面的树脂而不伤及线路；待塞树脂的孔先钻出来，不需塞树脂的孔等塞完树3CN105722329A说明书2/2页脂之后再钻孔。[0014]B、C步骤只对孔内进行棕化，目的是只让孔壁产生与树脂很强的结合力；整板棕化后板面的棕化层使用不织布磨刷去除，不织布磨刷磨料的粒度为320#、500#，压力0.6A，磨板速度1.8m/min。[0015]D步骤是在板面涂抹上一层离型剂，离型剂采用松香助焊剂、甘油、硬脂酸钠等易溶