一种选择性树脂塞孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106982513A(43)申请公布日2017.07.25(21)申请号201710370108.3(22)申请日2017.05.23(71)申请人四会富士电子科技有限公司地址526236广东省肇庆市四会市下茆镇电子产业基地3号(72)发明人黄明安刘天明牛凤娜(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种选择性树脂塞孔的方法(57)摘要一种选择性树脂塞孔的方法，实现的步骤是：A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂。本发明使用钻孔铝片作为模板，基板表面采用OSP表面处理，真空层压树脂塞孔，然后剥离铝片和PP片，本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。CN106982513ACN106982513A权利要求书1/1页1.一种选择性树脂塞孔的工艺，其特征包括以下步骤：A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂；根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤A中在铝片上钻出需要树脂塞孔的孔，铝片表面经过研磨，并保留铝片到步骤D中使用。2.根据权利要求1所述的步骤C中采用基板表面进行OSP处理，形成一层隔离膜，以利于塞孔后铝片的剥离。3.根据权利要求1所述的步骤E，真空层压时的组合结构从上到下依次为：离型膜、PP片、铝片、基板、离型膜。4.根据权利要求1所述的步骤F，把铝片连同PP片一起从基板表面剥离掉。5.根据权利要求1所述的步骤G，使用机械磨刷去除基板表面和孔边残留的树脂。2CN106982513A说明书1/2页一种选择性树脂塞孔的方法技术领域[0001]本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种选择性树脂塞孔的方法。背景技术[0002]线路板在制作过程中，有盘内孔（viainpad）、盲埋孔树脂填充、或者阻焊塞孔要求塞满无气泡的要求时，要采用树脂塞孔的方法。[0003]目前成熟的树脂塞孔方法是真空网印塞孔方法，需要使用专门的塞孔油墨、专用的网版工具、专门的真空网印设备和研磨设备，存在成本高、时间长的缺点。[0004]使用真空层压树脂塞孔的方法，有几种方式：1、棕化后研磨掉表面的氧化膜，然后采用离型剂涂覆在基板的表面，最后进行真空层压填充树脂，这种方式会把所有的孔都塞上，不能选择性的塞孔；2、采用PET膜或者其他的材料贴在基板上，然后对需要树脂塞孔的位置的膜采用激光的方式开窗，最后进行真空层压树脂塞孔，这种方法需要进行激光开窗和贴膜，限于激光烧蚀孔径比较小，不能填塞较大的孔和较厚的板，激光烧蚀的成本较高。3、采用钻孔铝片作为模板，然后进行真空层压树脂塞孔，这种方式铝片和树脂都粘附在基板上，非常难以去除。[0005]开发出一种简便易行，成本低、可以批量生产的选择性树脂塞孔的方法是线路板厂家急需的。发明内容[0006]为实现简便易行的选择性树脂塞孔，本发明采用以下步骤实现：A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂；步骤A说明：在钻孔时本来就需要铝片，钻孔的铝片不要丢弃，把需要塞孔的孔在铝片上跟基板一同钻孔，并保留到层压使用。[0007]进行基板表面OSP加工的目的是为了让铝片在剥离的时候容易从基板表面分离，不会产生铝片粘在基板上剥离不下来的情况。[0008]层压时基板的一面配置铝片和PP片，另一面配置离型膜，让树脂熔化后从孔的一端流向另一端，减少孔内气泡残留。[0009]层压时一定要使用真空，以保证孔内不存在气泡。[0010]层压时直接采用PP材料供应商提供的层压参数，不需要进行低温层压或者其他的特别参数。3CN106982513A说明书2/2页[0011]机械磨刷去除表面的树脂，可以使用不织布磨刷、陶瓷磨刷或者砂带磨板机。[0012]附图说明：图1为本发明的层压时配置结构示意图。[0013]具体实施方式：为阐述本发明的