一种在PCB上制作阶梯槽的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105764258A(43)申请公布日2016.07.13(21)申请号201610256777.3(22)申请日2016.04.22(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人王佐刘克敢周文涛刘东(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种在PCB上制作阶梯槽的方法(57)摘要本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作阶梯槽的方法。本发明通过在制作内层线路时先将阶梯位上的待除铜层留下来，在后续锣预制槽时只锣至待除铜层上方的半固化片处，用不烧铜激光烧掉待除铜层上方的半固化片后再用等离子除胶渣法除去胶渣，接着再通过碱性蚀刻除去待除铜层，由此可避免阶梯槽的底部在锣槽揭盖时被损伤，可保障阶梯槽底部零损伤，并且可避免半固化片对应于阶梯位处提前开窗而藏纳水分导致压合分层及发白的问题，从而提高生产良率。CN105764258ACN105764258A权利要求书1/1页1.一种在PCB上制作阶梯槽的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1内层线路：通过负片工艺在内层芯板上制作内层线路；所述内层芯板上对应于阶梯槽的槽底的位置称为阶梯位；所述阶梯位上覆盖有铜层，该铜层称为待除铜层；S2正常工序：根据现有技术通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体，形成多层板；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形和图形电镀处理；S3锣槽：在多层板对应于阶梯位的位置锣预制槽，所述预制槽的槽底位于待除铜层上方且与待除铜层相邻的半固化片上；S4除半固化片：用不烧铜激光烧去预制槽底部与待除铜层之间的半固化片，使待除铜层露出，形成预制阶梯槽；S5除胶：通过等离子除胶渣的方法除去预制阶梯槽中的胶渣；S6一次外层蚀刻：通过碱性蚀刻除去待除铜层，形成阶梯槽；S7二次外层蚀刻：褪去多层板上的膜，然后对多层板进行外层蚀刻处理，接着褪去锡层，使外层线路显露出来；S8后工序：根据现有技术依次对多层板进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得具有阶梯槽的PCB成品。2.根据权利要求1所述一种在PCB上制作阶梯槽的方法，其特征在于，所述步骤S6中，碱性蚀刻后通过自动光学检验待除铜层是否已完全除去；待除铜层完全除去的多层板进入步骤S7流程。3.根据权利要求1所述一种在PCB上制作阶梯槽的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述预制槽的槽底与待除铜层之间的半固化片的厚度为50-75μm。2CN105764258A说明书1/3页一种在PCB上制作阶梯槽的方法技术领域[0001]本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作阶梯槽的方法。背景技术[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。为了满足一定的功能要求，需在PCB上制作阶梯槽。现有技术在PCB上制作阶梯槽，通常采用先在半固化片上开窗和垫覆盖膜再压合，后工序中再锣板的方法制作。具体流程一般如下：开料→内层线路(同时将阶梯位处的铜层蚀刻掉)→内层AOI→棕化→在半固化片上与阶梯位对应的位置开窗→压合(在阶梯位处垫覆盖膜)→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层线路→外层AOI→丝印阻焊、字符→成型揭盖(锣掉阶梯位上的介质层，露出覆盖膜)→表面处理→后工序制作。采用半固化片开窗和压覆盖膜的方法，在湿流程制作中或各工序前处理洗板的过程中，水分容易渗透半固化片而流入已开窗的阶梯位，在后工序制作中，阶梯位处的水分会分散到板内从而造成阶梯位附近出现压合分层及发白的问题，使生产板报废。另外，现有在PCB上制作阶梯槽的方法，在成型揭盖工序中存在因公差控制不好导致阶梯槽的底部受损而使生产板报废的风险。发明内容[0003]本发明针对现有在PCB上制作阶梯槽的方法存在阶梯位开窗处易积水而导致压合分层或成型揭盖时阶梯槽底部存在被损伤的风险的问题，提供一种可避免阶梯位开窗处积水而导致压合分层及防止阶梯槽底部被损伤的在PCB上制作阶梯槽的方法。[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。[0005]一种在PCB上制作阶梯槽的方法，包括以下步骤：[0006]S1内层线路：通过负片工艺在内层芯板上制作内层线路；所述内层芯板上对应于阶梯槽的槽底的位置称为阶梯位；所述阶梯位上覆盖有铜层，该铜层称为待除铜层。[0007]S2正常工序：根据现有技术通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体，形成多层板；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、