一种在PCB上制作连孔槽的方法.pdf
小云****66
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一种在PCB上制作连孔槽的方法.pdf
本发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种在PCB上制作连孔槽的方法。本发明通过在长槽位内设置引孔,使得在钻长槽的两端部时所需切削的板材的面积较小,可减小钻咀走到圆孔处时突然失去支撑点造成的影响,以此改善钻咀打滑的问题;以及减小钻咀由圆孔走到长槽的另一端时突然出现大面积板材阻挡造成的影响;从而通过设置引孔可改善连孔槽槽长偏短的问题。钻长槽后增加钻披锋孔流程,可除去钻咀在圆孔边沿与长槽相交处带出的毛刺,从而避免经后工序沉铜及全板电镀后形成孔口披锋。通过本发明的钻孔流程制作连孔槽,可改善连孔槽的槽长偏短及存在孔
一种在PCB上制作阶梯槽的方法.pdf
本发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种在PCB上制作阶梯槽的方法。本发明通过在制作内层线路时先将阶梯位上的待除铜层留下来,在后续锣预制槽时只锣至待除铜层上方的半固化片处,用不烧铜激光烧掉待除铜层上方的半固化片后再用等离子除胶渣法除去胶渣,接着再通过碱性蚀刻除去待除铜层,由此可避免阶梯槽的底部在锣槽揭盖时被损伤,可保障阶梯槽底部零损伤,并且可避免半固化片对应于阶梯位处提前开窗而藏纳水分导致压合分层及发白的问题,从而提高生产良率。
一种PCB上制作树脂塞孔的方法.pdf
本发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种PCB上制作树脂塞孔的方法。本发明通过在磨板处理前采用适宜温度和时间对生产板上的油墨进行预固化处理,磨板处理后再使生产板上的油墨完全固化,可降低磨板处理的难度,使残留在板面的树脂更易除去,同时适宜的预固化温度和时间可使树脂油墨的固化程度适中,可避免磨板过程因树脂油墨固化程度不足而导致塞孔不良的问题。磨刷处理中通过翻转板面及调整板向可使板面与孔口处的切削力尽量均匀,从而可降低孔口出现磨损的问题。生产板在树脂磨板机上左右错开放置,可防止树脂磨板机的磨刷损耗不均匀,从而可
一种在PCB上制作树脂塞孔的方法.pdf
本发明涉及电路板生产制造技术领域,具体为一种在PCB上制作树脂塞孔的方法。本发明通过在生产板的底面和正面分两次丝印树脂油墨,并且使用粘度为450‑640dpa.s的树脂油墨在真空度为40‑80Pa下分别以15‑20mm/s和30‑35mm/s的速度进行丝印,以及在第一次丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度在60‑70%间,并且按所述温度和时间进行三级烤板处理,可以杜绝树脂塞孔内出现气泡的问题,并且可有效减少塞孔不饱满的问题,从而解决现有树脂塞孔板在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜以及生产板过锡炉时会发
一种PCB阶梯槽的制作方法.pdf
本发明公开一种PCB阶梯槽的制作方法,包括以下步骤:S10、在PCB上开设阶梯槽,在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台;S20、对PCB进行整板电镀铜,使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层;S30、移除所述阶梯槽内的凸台,令凸台表面覆盖的铜层被同步移除,使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。本发明提供一种PCB阶梯槽的制作方法,实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。