一种非金属化阶梯槽的制作方法及PCB.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109219255A(43)申请公布日2019.01.15(21)申请号201811353967.2(22)申请日2018.11.14(71)申请人生益电子股份有限公司地址523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人焦其正纪成光王洪府王小平(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人张春水唐京桥(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种非金属化阶梯槽的制作方法及PCB(57)摘要本发明实施例公开了一种非金属化阶梯槽的制作方法及PCB，该方法包括：将顶层芯板、半固化片和底层芯板混压制作一多层板；多层板欲开设阶梯槽的位置进行控深铣板，从顶层芯板铣至半固化片内部，直至半固化片只剩余一定厚度的介质层，得到具有阶梯槽的多层板；对介质层进行激光烧蚀，去除剩余介质层；通过喷砂工序进一步去除激光烧蚀过程残留在铜面上的介质，使得底层芯板在阶梯槽槽底位置的铜面完全暴露；通过微蚀工序去除铜面上的氧化层；将底层芯板在阶梯槽槽底位置的铜层蚀刻掉，形成非金属化阶梯槽。本发明提供的技术方案，相对于现有技术，工艺更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高了阶梯槽尺寸精度，适合大批量制作。CN109219255ACN109219255A权利要求书1/1页1.一种非金属化阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括：将顶层芯板、半固化片和底层芯板按照预定的叠层顺序混压制作一多层板；在所述多层板欲开设阶梯槽的位置进行控深铣板，从所述顶层芯板铣至半固化片内部，直至所述半固化片只剩余一定厚度的介质层，得到具有阶梯槽的多层板；对所述介质层进行激光烧蚀，去除剩余介质层；通过喷砂工序进一步去除激光烧蚀过程残留在铜面上的介质，使得所述底层芯板在所述阶梯槽槽底位置的铜面完全暴露；通过微蚀工序去除铜面上的氧化层；将所述底层芯板在所述阶梯槽槽底位置的铜层蚀刻掉，形成非金属化阶梯槽。2.根据权利要求1所述的非金属化阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述顶层芯板为普通材料芯板，所述底层芯板为高频材料芯板。3.根据权利要求1所述的非金属化阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述介质层的厚度为0～3mil。4.根据权利要求3所述的非金属化阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述介质层包括完全固化的高分子树脂，以及由所述高分子树脂包覆的、编制成型的玻璃纤维布。5.根据权利要求1所述的非金属化阶梯槽的制作方法，其特征在于：对所述介质层进行激光烧蚀的步骤中，采用的激光为二氧化碳激光。6.根据权利要求1所述的非金属化阶梯槽的制作方法，其特征在于：通过喷砂工序进一步去除激光烧蚀过程残留在铜面上的介质的步骤中，采用的气体为混合有喷砂粉的高压气体。7.根据权利要求6所述的非金属化阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述喷砂粉为三氧化二铝粉末。8.根据权利要求1所述的非金属化阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述三氧化二铝粉末的直径大小为5～10μm。9.根据权利要求1所述的非金属化阶梯槽的制作方法，其特征在于：所述非金属化阶梯槽的侧壁和槽底均无铜层。10.一种PCB，包括非金属化阶梯槽，其特征在于，所述阶梯槽根据权利要求1至9任一所述的制作方法制成。2CN109219255A说明书1/4页一种非金属化阶梯槽的制作方法及PCB技术领域[0001]本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种非金属化阶梯槽的制作方法及PCB。背景技术[0002]随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。[0003]阶梯槽的侧壁可以金属化，也可以非金属化；而对于阶梯槽侧壁非金属化的PCB，目前通用的制作方式主要有两种：[0004]一种为控深铣制作方式，此制作方式不仅控深难度比较大，很难控深铣到指定线路层，导致无法满足设计要求；而且无法在槽底制作图形。[0005]另一种为埋垫片制作方式，由于受到垫片尺寸制作能力和尺寸精度限制，目前无法制作2*5mm以下尺寸的阶梯槽。[0006]因此对于微小尺寸的非金属化阶梯槽，目前制作工艺均无法满足批量制作要求。发明内容[0007]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种非金属化阶梯槽的制作方法及PCB，以解决现有技