PCB板喷锡后处理的方法.pdf
骊蓉****23
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PCB板喷锡后处理的方法.pdf
本发明公开了一种PCB板喷锡后处理的方法,包括提供喷锡板和一种气体浮床,所述气体浮床设有滑轨、第一感应器、第二感应器、第一销钉挡板、第二销钉挡板和斜板,所述斜板自前向后依次设有预冷段、冷却段和出板段,所述方法为首先根据喷锡板尺寸信息和气体浮床的风力大小调整第二感应器到适合位置;然后将两喷锡板截留在冷却段和预冷段;接着对截留后的喷锡板预冷却和冷却,让冷却后的喷锡板流出浮床,再对预冷却的喷锡板和后续的喷锡板进行截留,对预冷却和后续喷锡板分别进行冷却和预冷却,重复上述操作,直至完成该批次最后一片喷锡板的冷却处理
PCB板喷锡装置.pdf
本申请提供一种PCB板喷锡装置。该装置包括锡炉、风刀组件和至少一个第一限位组件;其中,锡炉用于对PCB板进行喷锡;风刀组件设置在锡炉的上方,用于吹走PCB板上多余的锡;至少一个第一限位组件设置在锡炉的上方,用于在风刀组件作用时,在第一预设位置对PCB板进行限位。该装置不仅能够去除PCB板上多余的锡,且在去除PCB板上多余的锡的过程中,能够有效避免出现PCB板前后摆动,从而造成PCB板上锡厚不均的问题。
一种用于PCB板的喷锡装置.pdf
本发明提供了一种用于PCB板的喷锡装置,喷锡装置包括送板机构、喷锡装置和冷却装置,送板机构将PCB板送入到喷锡装置中,冷却装置对喷锡装置喷锡完成的PCB板进行冷却处理。具有以下有益效果:传输辊上PCB板不会相互影响;能够减小PCB板上的镀锡的厚度,且通过控制过滤网的网孔的大小和导流装置气体流量的大小调节PCB板镀锡的厚度;能够保证整个装置的连续工作,加快了生产的进度。
电路板喷锡系统及其喷锡方法.pdf
本发明提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法,其中所述电路板喷锡系统包括一锡炉,一传送喷锡炉以及一整平装置,其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡炉的所述锡槽所对应的空间,其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块,以在所述锡槽容置有锡液时,所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液,从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境,进而使得一基材板能够被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液,其中所述整平装置被设置以在
一种双工位PCB板喷锡装置.pdf
本实用新型涉及喷锡设备技术领域,提供一种双工位PCB板喷锡装置。包括机箱,机箱的顶部设有左右两组传送带,机箱的顶端固定有两组喷锡管,喷锡管的侧壁上均绕有加热丝,机箱的顶端固定有锡料箱,锡料箱连接有两组加压泵,一组加压泵连接一组喷锡管,机箱的左右两侧靠近喷锡管悬挂固定有两组风刀,风刀均通过导管连接有气泵,风刀与气泵之间均还连接有电热箱,气泵还均通过另一导管连接有气盘,气盘悬挂固定于机箱的左右两端,传送带的下方设有人字形导料斜板,机箱在导料斜板的底部放置有收集箱。本实用新型具有双喷锡工位,喷锡完成后具有风刀进