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本实用新型涉及喷锡设备技术领域,提供一种双工位PCB板喷锡装置。包括机箱,机箱的顶部设有左右两组传送带,机箱的顶端固定有两组喷锡管,喷锡管的侧壁上均绕有加热丝,机箱的顶端固定有锡料箱,锡料箱连接有两组加压泵,一组加压泵连接一组喷锡管,机箱的左右两侧靠近喷锡管悬挂固定有两组风刀,风刀均通过导管连接有气泵,风刀与气泵之间均还连接有电热箱,气泵还均通过另一导管连接有气盘,气盘悬挂固定于机箱的左右两端,传送带的下方设有人字形导料斜板,机箱在导料斜板的底部放置有收集箱。本实用新型具有双喷锡工位,喷锡完成后具有风刀进行热整平,整平后具有气盘进行风冷散热固化,双工位可充分利用生产空档,提高生产效率。