一种PCB孔内线路的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105992468A(43)申请公布日2016.10.05(21)申请号201510092848.6(22)申请日2015.03.02(71)申请人深南电路股份有限公司地址518053广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人王蓓蕾谢占昊缪桦(74)专利代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285代理人徐翀(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种PCB孔内线路的加工方法(57)摘要本发明实施例公开了一种PCB孔内线路的加工方法，用于解决现有的PCB孔内走线技术孔内线路精度难以掌握以及易破坏PCB上线路的问题。本发明实施例方法包括：提供PCB多层板，PCB多层板具有金属化孔；在金属化孔的孔壁设置抗蚀层；利用钻刀将金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除；将金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路。CN105992468ACN105992468A权利要求书1/1页1.一种PCB孔内线路的加工方法，其特征在于，包括：提供PCB多层板，所述PCB多层板具有金属化孔；在所述金属化孔的孔壁设置抗蚀层；利用钻刀将所述金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除；将所述金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述钻刀具有多棱形钻头。3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述利用钻刀将所述金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除包括：控制所述钻刀的多棱形钻头垂直于所述金属化孔放置于所述金属化孔的第一开口处，所述多棱形钻头的直径不大于所述金属化孔的直径；控制所述钻刀进行预置角度的转动，所述多棱形钻头的棱角将转动角度内的抗蚀层去除；将所述多棱形钻头从所述金属化孔内的所述第一开口处移动到第二开口处，形成平行于所述金属化孔的轴线的至少两条彼此独立的抗蚀层图形。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述抗蚀层的材料为锡或铅锡。5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述在所述金属化孔的孔壁设置抗蚀层包括：采用电镀工艺在所述金属化孔的孔壁表面镀上一层锡或铅锡，以所述一层锡或铅锡作为抗蚀层。6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述将所述钻刀进行预置角度的转动，所述多棱形钻头的棱角将转动角度内的抗蚀层去除之后还包括：去除所述抗蚀层。7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，还包括：将所述金属化孔的孔环分割为至少两个部分，每一条所述孔内线路通过所述孔环的一部分与所述PCB多层板上的线路连接。8.一种PCB多层板，其特征在于，所述PCB多层板具有圆形的金属化孔，所述金属化孔内具有至少两条彼此独立的孔内线路，所述至少两条彼此独立的孔内线路分别连接所述PCB多层板表面的不同区域的线路。2CN105992468A说明书1/3页一种PCB孔内线路的加工方法技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种PCB孔内线路的加工方法。背景技术[0002]目前随着印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的集成度越来越高，线条密集度越来越大，PCB板可用空间越来越少，常规的金属化通孔设计在某些领域已经不能满足要求，一个金属化孔内走多线条的需求会逐渐显现，目前还未出现批量产品。[0003]现有技术的PCB孔内线路的加工方法为：进行常规的多层PCB制作流程，完成多层PCB的内层制作及外层金属化孔制作；利用比当前金属化孔更小直径的钻头，延金属化孔侧壁钻小孔，从而将金属化侧壁的部分孔铜去除，未被去除的孔铜形成孔内线路，由于金属化孔的孔壁处钻有小孔，最终形成的导通孔不再是标准的圆形孔。[0004]但是，金属化孔直径一般都很小，当金属化孔内走线较多时，使用钻头对侧壁进行钻孔，对线路的精度很难掌握，如果PCB上线路离金属孔很近，在金属化孔的孔壁钻小孔，可能会破坏PCB上的线路。发明内容[0005]本发明实施例提供了一种PCB孔内走线的加工方法，以解决现有的PCB孔内走线技术孔内线路精度难以掌握以及易破坏PCB上线路的问题。[0006]本发明提供一种PCB孔内走线的加工方法，其特征在于，包括：[0007]提供PCB多层板，所述PCB多层板具有金属化孔；[0008]在所述金属化孔的孔壁设置抗蚀层；[0009]利用钻刀将所述金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除；[0010]将所述金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路。[0011]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有